现代电子装联工艺基础
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参考价格: 点此进入淘宝搜索页搜索分类: 图书,电子与通信,电子元件、组件,
品牌: 余国兴
基本信息·出版社：西安电子科技大学出版社
·页码：250 页
·出版日期：2007年
·ISBN：7560618154/9787560618159
·条形码：9787560618159
·包装版本：第1版
·装帧：平装
·开本：16开
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内容简介本书以现代电子产品装联工艺与材料为主，系统、全面地介绍了现代电子装联工艺的基础理论和工艺技术。全书共十章，内容包括电子装联技术概论，现代电子装联的主要工艺流程，表面贴装元件，焊接工艺材料和焊接机理，装联可靠性基础，表面组装工艺(SMT)的印刷、贴片和回流焊技术，通孔插装工艺(THT)的波峰焊技术以及装联组件的清洗技术。书中尤其突出了无铅焊接的基本内容。
本书可作为高等院校电子组装工艺方向的本科生教材，也可供电子产品制造业的工程技术人员参考。
编辑推荐本书以现代电子产品装联工艺与材料为主，系统、全面地介绍了现代电子装联工艺的基础理论和工艺技术。全书共十章，内容包括电子装联技术概论，现代电子装联的主要工艺流程，表面贴装元件，焊接工艺材料和焊接机理，装联可靠性基础，表面组装工艺(SMT)的印刷、贴片和回流焊技术，通孔插装工艺(THT)的波峰焊技术以及装联组件的清洗技术。书中尤其突出了无铅焊接的基本内容。
本书可作为高等院校电子组装工艺方向的本科生教材，也可供电子产品制造业的工程技术人员参考。
目录
第1章 绪论
1.1电子装联技术概述
1.1.1基本概念
1.1.2电子装联技术的地位
1.1.3 电子装联技术的基本内容
1.2电子装联技术的发展过程
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