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01.现代电子装联工艺基础
基本信息·出版社：西安电子科技大学出版社·页码：250 页·出版日期：2007年·ISBN：7560618154/9787560618159·条形码：9787560618159·包装版本：第1版·装帧：平装·开本：16开产品信息有问题吗？请帮我们更新产...查看完整版>>现代电子装联工艺基础02.现代电子装联再流焊接技术(现代电子装联工艺技术丛书)
基本信息·出版社：电子工业出版社·页码：227 页·出版日期：2009年09月·ISBN：9787121092497·条形码：9787121092497·包装版本：第1版·装帧：平装·开本：16·正文语种：中文·丛书名：现代电子装联工艺技术丛书...查看完整版>>现代电子装联再流焊接技术(现代电子装联工艺技术丛书)03.现代电子装联波峰焊接技术基础
作者： 樊融融 编著出 版 社： 电子工业出版社出版时间： 2009-4-1字数：版次： 1页数： 284印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787121085550包装： 平装内容简介波峰焊接技术的发明及其推广应用是20...查看完整版>>现代电子装联波峰焊接技术基础04.现代电子装联工艺可靠性/现代电子机械工程丛书
基本信息出版社:电子工业出版社; 第1版 (2012年4月1日)丛书名:现代电子机械工程丛书平装:310页正文语种:简体中文开本:16ISBN:9787121161308, 7121161303条形码:9787121161308商品尺寸:25.6 x 18.2 x 1.6 cm商品重量:...查看完整版>>现代电子装联工艺可靠性/现代电子机械工程丛书05.现代电子装联工艺过程控制 (其他)
基本信息出版社:电子工业出版社; 第01版丛书名:现代电子装联工艺技术丛书其他:364页ISBN:9787121112966条形码:9787121112966ASIN:B003XEZZS2...查看完整版>>现代电子装联工艺过程控制 (其他)06.现代电子工艺
作者： 王天曦，王豫明编著出 版 社： 清华大学出版社出版时间： 2009-11-1字数： 798000版次： 1页数： 511印刷时间： 2009-11-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ： 9787302208709包装： 平装...查看完整版>>现代电子工艺07.现代电子工艺
基本信息·出版社：清华大学出版社·页码：511 页·出版日期：2009年11月·ISBN：9787302208709·条形码：9787302208709·包装版本：第1版·装帧：平装·开本：16·正文语种：中文产品信息有问题吗？请帮我们更新产品...查看完整版>>现代电子工艺08.现代制造工艺基础
作者： 阎光明 编出 版 社： 西北工业大学出版社出版时间： 2007-8-1字数： 353000版次： 1页数： 226印刷时间： 2007/08/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ： 9787561222683包装： 平装内容简介本书介...查看完整版>>现代制造工艺基础09.现代制造工艺基础
作者： 阎光明，侯忠滨，张云鹏编出 版 社： 西北工业大学出版社出版时间： 2007-8-1字数： 353000版次： 1页数： 226印刷时间： 2007/08/01开本：印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ： 9787561222683包装： 平装内容...查看完整版>>现代制造工艺基础10.现代电子装联波峰焊接技术基础(SMT教育培训系列教材)
基本信息·出版社：电子工业出版社·页码：284 页·出版日期：2009年·ISBN：7121085550/9787121085550·条形码：9787121085550·包装版本：1版·装帧：平装·开本：16·正文语种：中文·丛书名：SMT教育培训系列教材...查看完整版>>现代电子装联波峰焊接技术基础(SMT教育培训系列教材)

 

 

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