电子组装技术(微电子与光电子制造丛书)
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品牌: 吴懿平
基本信息·出版社：华中科技大学
·页码：223 页
·出版日期：2006年
·ISBN：7560938949
·条形码：9787560938943
·包装版本：1
·装帧：平装
·开本：0开
·丛书名：微电子与光电子制造丛书
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内容简介本书是微电子与光电子制造丛书之一，主要内容包括焊接机理、表面组装工艺、贴片技术与装备、再流技术与装备、波峰焊技术与装备、检测技术与装备、质量评价与生产管理等。涉及许多最新的概念和工艺技术、装备，内容丰富，实用性强，非常适合从事电子制造的工程技术人员特别是在电子制造领域有一定实践经验的人员继续深造使用，也可以作为高等院校机械、材料、微电子、高分子、物理等专业的本科生、研究生的教材。
目录
第一章 电子制造技术概述
第一节 电子制造的基本概念
一、电子制造与电子封装
二、电子产品总成结构
第二节 电子组装技术简介
一、电子组装技术
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