电子组装技术(微电子与光电子制造丛书)

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01.电子组装技术(微电子与光电子制造丛书)

基本信息·出版社：华中科技大学·页码：223 页·出版日期：2006年·ISBN：7560938949·条形码：9787560938943·包装版本：1·装帧：平装·开本：0开·丛书名：微电子与光电子制造丛书产品信息有问题吗？请帮我们更新...查看完整版>>电子组装技术(微电子与光电子制造丛书)

02.微电子与光电子集成技术

作者：陈弘达著出版社：电子工业出版社出版时间： 2008-1-1字数： 448000版次： 1页数： 303印刷时间： 2008/01/01开本： 16开印次： 1纸张：胶版纸I S B N ： 9787121051500包装：平装内容简介微电子技术与...查看完整版>>微电子与光电子集成技术

03.微电子与光电子集成技术

04.微电子制造技术概论

基本信息·出版社：清华大学出版社·页码：164 页·出版日期：2010年03月·ISBN：9787302208181·条形码：9787302208181·版本：第1版·装帧：平装·开本：16·正文语种：中文产品信息有问题吗？请帮我们更新产品信息...查看完整版>>微电子制造技术概论

05.电子表面组装技术——SMT
作者：龙绪明主编出版社：电子工业出版社出版时间： 2008-11-1字数： 921000版次： 1页数： 531印刷时间： 2008/11/01开本： 16开印次： 1纸张：胶版纸I S B N ： 9787121074677包装：平装内容简介本书系统...查看完整版>>电子表面组装技术——SMT

06.电子封装技术丛书-集成电路封装试验手册
作者：王先春出版社：电子工业出版社出版时间： 1998-8-1字数：版次：页数：印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787505349094包装：精装...查看完整版>>电子封装技术丛书-集成电路封装试验手册

07.电子封装技术丛书-集成电路封装试验手册
作者：王先春出版社：电子工业出版社出版时间： 1998-8-1字数：版次：页数：印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787505349094包装：精装...查看完整版>>电子封装技术丛书-集成电路封装试验手册

08.电子封装技术丛书-集成电路封装试验手册
作者：王先春出版社：电子工业出版社出版时间： 1998-8-1字数：版次：页数：印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787505349094包装：精装...查看完整版>>电子封装技术丛书-集成电路封装试验手册

09.风力发电技术丛书--风力机设计、制造与运行

作者：何显富等编著出版社：化学工业出版社出版时间： 2009-10-1字数： 404000版次： 1页数： 296印刷时间： 2009-10-1开本： 16开印次： 1纸张：胶版纸I S B N ： 9787122061935包装：平装...查看完整版>>风力发电技术丛书--风力机设计、制造与运行

10.风力机设计、制造与运行(风力发电技术丛书)

基本信息·出版社：化学工业出版社·页码：296 页·出版日期：2009年10月·ISBN：9787122061935·条形码：9787122061935·包装版本：第1版·装帧：平装·开本：16·正文语种：中文·丛书名：风力发电技术丛书产品信息...查看完整版>>风力机设计、制造与运行(风力发电技术丛书)

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