日本立体大规模集成电路有望突破电路集成极限
日本东北大学研究人员开发出由１０个半导体芯片层叠而成的立体大规模集成电路，打破了此前３个芯片层叠的纪录，专家认为该技术有望使大规模集成电路突破电路集成的极限。
以往的大规模集成电路（ＬＳＩ）都是在一个芯片平面上布置电路，随着集成度不断提高，芯片耗电量升高，发热问题也逐渐显现，电路集成已接近极限。近年来，世界各国都致力于开发立体ＬＳＩ。
据２８日的《朝日新闻》报道，日本东北大学教授小柳光正的研究小组改进了半导体芯片层叠的各项技术，包括在芯片上布线的技术、如何调整位置使多个芯片能正确叠加的技术、芯片黏合剂注入法等，最终试制成了１０层构造、厚约０．３毫米的立体ＬＳＩ，并证实它能发挥存储器的作用。
立体ＬＳＩ具有不少优点，它上面的线路比平面ＬＳＩ短，能降低电耗，同时它能使尺寸和功能不同的芯片实现一体化。
（新华网）
