日本立体大规模集成电路有望突破电路集成极限

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日本立体大规模集成电路有望突破电路集成极限

日本东北大学研究人员开发出由１０个半导体芯片层叠而成的立体大规模集成电路，打破了此前３个芯片层叠的纪录，专家认为该技术有望使大规模集成电路突破电路集成的极限。 以往的大规模集成

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