ST结盟飞思卡尔 引领汽车电子创新
随着汽车向安全、舒适、节能以及智能化迈进，汽车改进的空间将集中在汽车与电子的结合上，也就是说今后汽车革新将来自于汽车电子。专家预测：未来5年内汽车电子装置成本将占到汽车整车成本的50%左右。面对汽车电子节节高升的发展潜力，飞思卡尔与意法半导体(ST)这两家汽车行业内领先的半导体供应商日前携手开展一项广泛的联合创新计划，加强各自在汽车应用领域的实力。
强强联手推动汽车电子创新
据介绍，两家公司将联合组建一支微控制器设计团队，共同利用处理工艺技术，共享知识产权，其中包括大功率MOS技术。通过合作结盟与持续的技术创新，在汽车电子领域攻城掠地。
两家公司的协议涉及到高性能、经济高效的32位微控制器（基于PowerPC内核）、汽车和导航应用的基本知识产权（IP）、90nm嵌入式闪存处理技术、高压Power MOSFET (金属氧化物半导体场效应晶体管)和IGBT (绝缘栅双极晶体管)技术。
联合设计的产品将使用经过市场验证的PowerPC体系结构，并利用ST和飞思卡尔在嵌入式闪存领域的广泛专业技能，向客户提供强大而经济高效的解决方案。同时，飞思卡尔将在一些应用（如混合电动汽车）中使用ST的高功率技术。
两家公司共同开发的新型微控制器将满足汽车行业对更高功率和智能增强的需求，推动汽车电子系统领域的控制密集型产品的发展。目标应用包括引擎和传动控制的大流量解决方案、容错系统的多重处理功能（线传操控系统和电子传控刹车系统等应用要求的功能）、先进的汽车控制和驾驶信息系统等。
联合设计项目将由两家公司共同管理，设计总部设在德国慕尼黑。该项目最初将联合来自两家公司的100多位现有设计师的专业技能，定义、管理并设计产品，以配合两家公司的长期独立发展计划。ST和飞思卡尔将使用联合处理工艺技术，从90纳米开始，生产微控制器并独立地将产品推向市场，确保产品的双重来源，并更好地向客户提供这些设备。
32位MCU增长迅速 势如破竹
MCU在汽车电子的应用领域不断拓展，至今，MCU在汽车电子的主要应用涵盖五大领域，分别是：
1. 汽车动力系统控制，主要应用为发动机控制、动力转向等；
2. 车身控制系统，主要有防盗装置、开关控制、电动车窗控制、车门控制、前照灯控制、低速LAN、 x-by-wire(线控概念)等；
3. 安全控制系统，主要有安全气囊、ABS/稳定性和SAFF-by-wire(线控安全)等；
4. 行驶系统控制，主要有仪表板、空调控制、底盘控制等；
5. 汽车信息系统，主要娱乐、服务、移动通信、信息处理和GPS导航系统等。
根据Strategy Analytics公司的预测，全球汽车半导体市场交易额将从2005年的160多亿美元增至2009年的220多亿美元，年增长率高达8%。该研究公司还认为，32位和64位微控制器（MCU）领域将是汽车电子产品市场中增长最快的两个领域，预计到2007年和2008年，32位产品将成为汽车MCU的主导架构，今后会成为汽车动力系统、安全控制、多媒体信息娱乐的主角。
市场研究机构Stragegy Analytics的数据显示，2004年飞思卡尔与意法半导体在汽车半导体市场合计占据了20.3%的份额，是目前两家最大的汽车半导体供应商。飞思卡尔与ST双方的合作将集中在32位MCU领域。飞思卡尔亚太区汽车电子市场总监杨飞先生强调，32位MCU是汽车电子市场中目前增长最快的领域。在32位汽车MCU中，PowerPC是应用最早、最为成熟和最为广泛的架构，质量和可靠性是汽车电子领域成功的关键，而这也正是PowerPC的优势，加上零过失(Zero Defect)生产标准，使得PowerPC的地位不可动摇。
ST大中国区汽车电子部总监Izzo解释说，双方的合作可以使汽车应用中的32位PowerPC架构标准化，同时，为客户提供汽车元器件的双重来源。更重要的是，通过双方技术优势的协同，可以为客户提供更为创新和智能的产品，以及更为完整的解决方案。
