"所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 封装对于
"所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 封装对于
这个不一定 最好找大的代理商购买
自己不懂，就叫上懂行的朋友，不然要吃亏！ 找懂技术的朋友帮你吧 CPU选购指南 AMD和Intel两家公司已经相互竞争了好几年，在CPU市场上也形成了两大阵营。今年，它们分别针对高低档市场推出了PⅢ
目前没有很好的方法，可能是厂商没有在CPU中写入明确的信息，所以各种测试软件都不能准确的识别CPU封装，拆机实际看是最准确的途径，有时候厂商也会公布CPU的封装，但是比较少见。
多处理器啊?有了双核就不大用了，双处理器的主板价钱很贵的。 ****超线程:一个核心,虚拟出另一个CPU,在相同时钟周期里效率比单核心高很多.支持的程序现在比较丰富.比如 ****双核CPU:一块C
虽然BGA封装方式中，芯片I/O引脚数增多，但引脚间距并不小，从而提高了组装成品率。而BGA封装所采用的可控塌陷芯片法焊接，可以大大改善DDR内存的电热性能。此外，BGA的引脚要比TSOP短得多，抗干
虽然BGA封装方式中，芯片I/O引脚数增多，但引脚间距并不小，从而提高了组装成品率。而BGA封装所采用的可控塌陷芯片法焊接，可以大大改善DDR内存的电热性能。此外，BGA的引脚要比TSOP短得多，抗干
数据封装是指将协议数据单元（PDU）封装在一组协议头和尾中的过程。在 OSI 7层参考模型中，每层主要负责与其它机器上的对等层进行通信。该过程是在“协议数据单元”（PDU）中实现的，其中每层的 PDU
CSP(Chip Scale Package)，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近