半导体制程？

详细制程要查阅专业资料，因为你问的题目太大。现就最简单的半导体二极管为例简述如下。

拉制硅单晶——切片——磨片抛光——清洗——氧化（在表面生成二氧化硅薄膜）——光刻（光刻出扩散需要的图形）——高温下扩散（将3价或5价的特定杂质扩散进单晶硅中）——氧化——光刻（光刻出引线图形）——蒸发铝——光刻——腐蚀——清洗——测试——划片——热压引线——封装

这中间有些工序要重复几次。三极管的制造工艺要更多一些，集成电路就更复杂得多。

要想了解得更详细、更全面只能去查阅专业资料。