富士通台积电携手28纳米制程 2010年出首批产品

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富士通台积电携手28纳米制程 2010年出首批产品

【搜狐IT消息】8月27日,据外电报道,日本电子制造大厂富士通今天与台积电一起宣布,共同开发并强化28纳米高效能制程,而首批28纳米工程样品预计于2010年年底出货。 报道称,这项合作是以

台积电斥资11亿美元 投身32/28纳米相关制程

【搜狐IT消息】8月13日,据台湾媒体报道,台积电董事会日前决议,将大手笔投资11.168亿美元,用来扩充12吋厂中的45/40纳米产能,并建置32/28纳米相关制程产能。 台积电预估今年

台积电获美国IDT半导体制程和产品转移

【赛迪网讯】8月7日消息 台积电周四表示,美国半导体厂商IDT已经决定将其一家工厂的制程和产品制造转移给台积电,预计两年内完成。 据了解,IDT这家工厂位于奥瑞冈州,工艺为0.13微米及以上制程,ID

60分万岁!台积电承认40nm制程存在问题

台积电公司最近驳斥了其40nm制程良率大幅下跌的传言,并宣称该制程的良率仍保持在良好的水平。台积电的发言人向EETimes网站表示:“我们的40nm制程良率并未如传言所称的那样出现了大幅下跌。而且我们

台积电承认40nm制程仍存良品率问题

在早前举办的一次新闻发布会上,台积电CEO兼总裁蔡力行(Rick Tsai)承认目前该公司的40nm制程生产线存在良品率问题,同时他还就09年的形式进行了一番预测。早在去年台积电便宣布了其40nm制程

高通与台积电合作28奈米芯片 2010年中投产

【赛迪网讯】1月11日消息,台积电与高通(Qualcomm)宣布正密切合作,将无线通讯产品由45奈米制程直接推进至28奈米制程,以更具成本效益,将更多功能整合在更小芯片上,加速无线通讯产品在新市场的扩

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【赛迪网讯】1月11日消息,台积电与高通(Qualcomm)宣布正密切合作,将无线通讯产品由45奈米制程直接推进至28奈米制程,以更具成本效益,将更多功能整合在更小芯片上,加速无线通讯产品在新市场的扩

台积电等完成"半导体环保产品暨碳足迹宣告"

【赛迪网讯】9月27日消息,台积电与日月光日前宣布,共同合作完成全球第一份“半导体产品类别规则(IC PCR)”,近日再度宣布,依照该规则,双方进一步合作制定全球首份“集成电路第三类环保产品暨碳足迹宣

富士通召回部分上网本 涉及产品未在华销售

昨天日本富士通公司宣布,由于有用户称其所生产的锂电池存在过热现象,并可能引起着火,将对部分AmiloP系列上网本进行召回。富士通中国公司表示,该型号未在中国市场进行销售。 富士通公司昨天宣布,已

LSI推首批端对端无线基础设施处理器产品

【赛迪网讯】近日消息, LSI 公司宣布,该公司针对下一代移动网络升级了其媒体、高级通信、内容处理和链路通信处理系列芯片解决方案。全系列产品现在均采用统一的非对称多核架构,使 LSI 成为业界首家为开

 
 
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