【搜狐IT消息】8月17日，台湾《经济日报》报导，台积电已经接获美国博通公司（Broadcom）大笔无线通讯芯片订单。 报导称，博通的订单每月高达2万到3万片12英寸晶圆，足够让台积电旗下
【搜狐IT消息】10月26日，据台湾媒体周一援引未具名芯片设备生产商的话报导，联华电子抢到竞争对手台湾积体电路制造股份有限公司主要客户的订单；这些客户分别是高通公司、博通公司(Broadcom C
【赛迪网讯】9月25日消息，据台湾媒体报道，巴黎证券半导体分析师陈慧明在今天最新出炉的报告指出，英特尔与台积电签订技术平台后，为台积电带来意想不到的利多。在台积电建立完整委外供应链后进行“包产”，凭借
【搜狐IT消息】台积电5月11日表示，公司董事会已经批准了投资2.1亿美元兴建一家新芯片厂的计划。 台积电还表示，计划投资10.5亿美元扩展现有两家12英寸晶圆厂的先进制程产能，投资3.8
CNET科技资讯网7月1日国际报道 NEC电子总裁Junshi Yamaguchi表示，受汽车和液晶显示器用芯片需求拉动，NEC电子芯片订单在下季度将增长“数个百分点”。 Junshi Y
【赛迪网讯】近日，NEC宣布成为日本运营商KDDI商用服务3.9代移动通信系统（LTE）的无线基站设备开发制造商。 LTE是从W-CDMA的扩张技术HSDPA/HSUPA发展而来的移动通信系统的标准规
【搜狐IT消息】7月31日消息，据华尔街日报报道，英特尔(Intel Co.)似乎接近与英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)达成一项交易，这将帮助英特尔打入包括苹果公
【搜狐IT消息】北京时间6月15日消息，据国外媒体报道，《金融时报》德文版当地时间周二援引英飞凌内部和金融业界消息人士的话报道称，英飞凌已聘请摩根大通为顾问，帮助拟定剥离旗下无线芯片业务的计划。
【赛迪网讯】10月23日， Vista的热潮尚未全部散去，全球最大软件公司微软决定重磅推出其酝酿许久的又一全新操作系统——Windows 7。作为微软最重要的合作伙伴之一，中兴通讯是全球首家获得多制式
【赛迪网讯】近日消息，Broadcom（博通）宣布，推出新的单芯片、多格式高清（HD）DOCSIS 2.0/EuroDOCSIS 2.0（Euro/DOCSIS 2.0）兼容的机顶盒（STB）单芯片系