恩智浦推出Power SO-8LFPAK封装新器件
【赛迪网讯】近日消息，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布推出全新60 V和100 V晶体管，扩充Trench 6 MOSFET产品线。新产品采用Power SO-8LFPAK封装，支持60 V和100 V两种工作电压。Trench 6芯片技术和高性能LFPAK封装工艺的整合赋予新产品出色的性能和可靠性，为客户提供众多实用价值。
LFPAK是一种“真正”意义上的功率封装，通过优化设计实现最佳热/电性能、成本优势和可靠性。LFPAK是汽车行业标准AEC-Q101唯一认可的Power-SO8封装形式，在极端恶劣的工作条件下仍具有出色的耐受性和可靠性。
(责任编辑：GH)