富士康代工戴尔Mini 3手机 明年推首款MID

【赛迪网讯】11月18日消息，据中国台湾媒体报道，戴尔已经将Mini 3智能手机的制造任务外包给富士通。

该消息称，富士康将以ODM(原始设计制造商)形式生产Mini 3，面向中国市场的为2.75G Ophone，面向巴西市场的为3G版本。

戴尔上周五宣布，Mini 3智能手机将率先在中国上市，年底还将进入巴西市场。与中国联通提供的苹果iPhone一样，中国版Mini 3同样不支持Wi-F，但将来会融入中国本土无线技术。

此外，戴尔还与佳世达(Qisda)合作开发首款MID(移动互联网访问设备)， 计划2010年联合AT&T推出。

(责任编辑：跋陀罗尊者)

【赛迪网讯】11月18日消息，据中国台湾媒体报道，戴尔已经将Mini 3智能手机的制造任务外包给富士通。

该消息称，富士康将以ODM(原始设计制造商)形式生产Mini 3，面向中国市场的为2.75G Ophone，面向巴西市场的为3G版本。

戴尔上周五宣布，Mini 3智能手机将率先在中国上市，年底还将进入巴西市场。与中国联通提供的苹果iPhone一样，中国版Mini 3同样不支持Wi-F，但将来会融入中国本土无线技术。

此外，戴尔还与佳世达(Qisda)合作开发首款MID(移动互联网访问设备)， 计划2010年联合AT&T推出。

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