台积电拟2012年利用18英寸晶圆片试生产芯片
【赛迪网讯】10月4日消息，消息人士透露，尽管其他芯片厂商对行业前景相当谨慎，台积电将仍然按原定计划在2012年利用18英寸晶圆片试生产芯片。
据国外媒体报道称，上述消息人士称，台积电目前正在与设备和原材料供应商进行密切合作，推动使用18英寸晶圆片生产芯片，并认为在2012年开始利用18英寸晶圆片试生产芯片的计划是成熟的。
消息称，尽管目前在全力提高40纳米工艺芯片的成品率，台积电28纳米芯片生产线将于2010年第一季度投产。
(责任编辑：大大)
【赛迪网讯】10月4日消息，消息人士透露，尽管其他芯片厂商对行业前景相当谨慎，台积电将仍然按原定计划在2012年利用18英寸晶圆片试生产芯片。
据国外媒体报道称，上述消息人士称，台积电目前正在与设备和原材料供应商进行密切合作，推动使用18英寸晶圆片生产芯片，并认为在2012年开始利用18英寸晶圆片试生产芯片的计划是成熟的。
消息称，尽管目前在全力提高40纳米工艺芯片的成品率，台积电28纳米芯片生产线将于2010年第一季度投产。
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