作者: 李春 编著 出 版 社: 上海科学技术出版社 出版时间: 2010-1-1字数: 260000版次: 1页数: 270印刷时间: 2010-1-1开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I S
基本信息·出版社:上海科学技术出版社 ·页码:270 页 ·出版日期:2010年01月 ·ISBN:9787532399505 ·条形码:9787532399505 ·版本:第1版 ·装帧:精装 ·
作者: 倪洪启,谷耀新 主编 出 版 社: 出版时间: 2008-5-1字数: 467000版次: 1页数: 278印刷时间: 2008/05/01开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I S B
作者: 孙靖民 主编 出 版 社: 哈尔滨工业大学出版社 出版时间: 2003-8-1字数: 400000版次: 1页数: 289印刷时间: 2008/02/01开本: 16开印次: 3纸张: 胶版
作者: 王成焘 编著 出 版 社: 上海科学技术文献出版社 出版时间: 1999-12-1字数: 680000版次: 1页数: 419印刷时间: 1999/12/01开本:印次:纸张: 胶版纸I S
基本信息出版社:西安电子科技大学出版社; 第1版其他ISBN:9787560624211条形码:9787560624211ASIN:B0044IIHHW
基本信息平装ISBN:9787562244936条形码:9787562244936ASIN:B0043M61FO
基本信息平装ISBN:9787562244837条形码:9787562244837ASIN:B0043M639I
基本信息出版社:电子工业出版社; 第01版丛书名:高等院校机电类工程教育系列规划教材其他:264页ISBN:9787121116063条形码:9787121116063ASIN:B0040T5UBQ
基本信息平装ISBN:9787302230748条形码:9787302230748ASIN:B0040GJXAS