基于Multisim 10的电子电路设计、仿真与应用
基于Multisim10的电子电路设计、仿真与应用(高职高专教材)基本信息·出版社：人民邮电出版社 ·页码：181 页 ·出版日期：2009年09月 ·ISBN：7115200416/9787115200419 ·条形码：9787115200419 ·包装版本：第
Multisim&Ultiboard 10原理图与PCB设计作者： 刘刚，王立香，任鲁涌编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-6-1字数：版次： 1页数： 324印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 97871210
作者： 陈永甫编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2002-7-1字数：版次： 1页数： 312印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787505377820包装： 平装
板料成形CAE设计及应用：基于DYNAFORM作者： 王秀凤，郎利辉主编 出 版 社： 出版时间： 2008-1-1字数： 274000版次： 1页数： 186印刷时间： 2008/01/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N ： 9
基于Multisim 10的电子电路设计、仿真与应用作者： 卢艳红主编，季峰，虞沧编著 出 版 社： 人民邮电出版社 出版时间： 2009-9-1字数： 284000版次： 1页数： 181印刷时间： 2009-9-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶
Multisim 10计算机仿真在电子电路设计中的应用作者： 聂典，丁伟主编 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-7-1字数：版次： 1页数： 464印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787121091575
基本信息·ISBN：9787121091575 ·条形码：9787121091575 ·装帧：平装 产品信息有问题吗？请帮我们更新产品信息。
基于Multisim 9的电子系统设计、仿真与综合应用作者： 郭锁利 等编著 出 版 社： 人民邮电出版社 出版时间： 2008-2-1字数： 491000版次： 1页数： 313印刷时间： 2008/02/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I
基本信息·出版社：机械工业出版社 ·出版日期：2010年02月 ·ISBN：9787111293064 ·条形码：9787111293064 ·版本：第1版 ·装帧：平装 产品信息有问题吗？请帮
电子设计自动化技术——Multisim 10 & Ultiboard 10（第二版）作者： 陈松，顾凯鸣 主编 出 版 社： 东南大学出版社 出版时间： 2009-1-1字数： 362000版次： 2页数： 219印刷时间： 2009/01/01开本： 16开印次： 9纸张： 胶版
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