现代电子装联再流焊接技术(现代电子装联工艺技术丛书)
现代电子装联再流焊接技术(现代电子装联工艺技术丛书)基本信息·出版社：电子工业出版社 ·页码：227 页 ·出版日期：2009年09月 ·ISBN：9787121092497 ·条形码：9787121092497 ·包装版本：第1版 ·装帧：平装 ·
现代电子装联再流焊接技术作者： 攀融融编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-9-1字数： 384000版次： 1页数： 227印刷时间： 2009-9-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B
现代电子装联波峰焊接技术基础作者： 樊融融 编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-4-1字数：版次： 1页数： 284印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787121085550
基本信息出版社:电子工业出版社; 第1版 (2012年4月1日)丛书名:现代电子机械工程丛书平装:310页正文语种:简体中文开本:16ISBN:9787121161308, 7121161303条形码
现代电子装联无铅焊接技术作者： 樊融融编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2008-10-1字数： 516600版次： 1页数： 286印刷时间： 2008/10/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S
现代电子装联波峰焊接技术基础(SMT教育培训系列教材)基本信息·出版社：电子工业出版社 ·页码：284 页 ·出版日期：2009年 ·ISBN：7121085550/9787121085550 ·条形码：9787121085550 ·包装版本：1版 ·
基本信息出版社:电子工业出版社; 第01版丛书名:现代电子装联工艺技术丛书其他:364页ISBN:9787121112966条形码:9787121112966ASIN:B003XEZZS2
现代电子装联工艺基础基本信息·出版社：西安电子科技大学出版社 ·页码：250 页 ·出版日期：2007年 ·ISBN：7560618154/9787560618159 ·条形码：9787560618159 ·包装版本：
电子封装技术丛书MEMS/MOEMS封装技术概念、设计、材料及工艺作者： （美）吉列奥（Gilleo，K.）著 出 版 社： 出版时间： 2008-1-1字数： 234000版次： 1页数： 236印刷时间： 2008/01/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版
现代生产安全技术丛书--焊接安全技术(二版)作者： 崔政斌，郭继承编著 出 版 社： 化学工业出版社 出版时间： 2009-6-1字数：版次： 2页数： 271印刷时间：开本： 大32开印次： 1纸张：I S B N ： 97871220