电子工艺技术
电子工艺技术作者： 方孔婴主编 出 版 社： 科学出版社 出版时间： 2009-8-1字数： 354000版次： 1页数： 238印刷时间： 2009-8-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N
电子工艺技术作者： 刘建华，伍尚勤主编 出 版 社： 科学出版社 出版时间： 2009-7-1字数：版次： 1页数： 168印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787030245564
电子工艺技术作者： 沈白浪主编著 出 版 社： 中国劳动社会保障出版社 出版时间： 2009-5-1字数：版次： 1页数： 143印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787504578
电子工艺技术作者： 龙立钦，周庆国 主 出 版 社： 出版时间： 2009-5-1字数：版次： 1页数： 208印刷时间：开本： 16开印次： 1纸张：I S B N ： 9787564302535包装：
电子工艺技术作者： 俞雅珍主编 出 版 社： 复旦大学出版社 出版时间： 2007-9-1字数： 416000版次： 1页数： 248印刷时间： 2007/09/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N
普通高等教育实验实训规划教材（电力技术类）电子工艺实训教程作者： 梁湖辉，郑秀华 编 出 版 社： 中国电力出版社 出版时间： 2009-6-1字数： 383000版次： 1页数： 245印刷时间： 2009-6-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I
现代电子装联再流焊接技术(现代电子装联工艺技术丛书)基本信息·出版社：电子工业出版社 ·页码：227 页 ·出版日期：2009年09月 ·ISBN：9787121092497 ·条形码：9787121092497 ·包装版本：第1版 ·装帧：平装 ·
电子封装技术丛书MEMS/MOEMS封装技术概念、设计、材料及工艺作者： （美）吉列奥（Gilleo，K.）著 出 版 社： 出版时间： 2008-1-1字数： 234000版次： 1页数： 236印刷时间： 2008/01/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版
商品特性出口称.第三代传感器测量更精准最大承重150KG超载提示,智能关机低电压提示,智能开机测量精度100g高灵敏度 商品描述最大承重:常规称重负荷极限150KG,满足绝大多数人群需求 测量精度:
基本信息商品尺寸:18 x 13.8 x 1.5 cm商品重量:82 g格式:彩色配音语言:汉语普通话碟数:1出版社:电子工业出版社/华信电子出版社投放市场的日期:2012年3月1日ISBN:9787
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