Ⅳ族Ⅲ-Ⅴ族和Ⅱ-Ⅵ族半导体材料的特性
基本信息·ISBN：9787030250957 ·条形码：9787030250957 ·包装版本：1 ·装帧：其他 产品信息有问题吗？请帮我们更新产品信息。
IV族、III-V和II-VI族半导体材料的特性作者： （日）Sadao Adachi著，季振国等译 出 版 社： 科学出版社 出版时间： 2009-7-1字数： 468000版次： 1页数： 356印刷时间： 2009-7-1开本： 16开印次：
基本信息·出版社：冶金工业出版社 ·ISBN：9787502451752 ·条形码：9787502451752 ·版本：1 ·装帧：其他 产品信息有问题吗？请帮我们更新产品信息。
电子产品结构材料特性及其选择方法作者： 马宁伟编著 出 版 社： 人民邮电出版社 出版时间： 2010-4-1字数： 343000版次： 1页数： 218印刷时间： 2010-4-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B
电子产品结构材料特性及其选择方法基本信息·出版社：人民邮电出版社 ·页码：218 页 ·出版日期：2010年04月 ·ISBN：9787115223784 ·条形码：9787115223784 ·版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本
基本信息·ISBN：9787030270368 ·条形码：9787030270368 ·装帧：平装 产品信息有问题吗？请帮我们更新产品信息。
太阳能光伏产业：半导体硅材料基础（尹建华）作者： 尹建华，李志伟 主编 出 版 社： 化学工业出版社 出版时间： 2009-7-1字数：版次： 1页数： 151印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 978712205
氧化锌半导体材料掺杂技术与应用作者： 叶志镇著 出 版 社： 浙江大学出版社 出版时间： 2009-1-1字数：版次： 1页数： 190印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787308066242包装：
半导体照明发光材料及应用作者： 肖志国主编 出 版 社： 出版时间： 2008-3-1字数： 281000版次： 1页数： 217印刷时间： 2008/03/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ：
作者： 出 版 社： 中国社会科学出版社 出版时间：字数：版次：页数：印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 03包装：
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