CMOS数字集成电路——分析与设计(第三版)

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CMOS数字集成电路——分析与设计(第三版)

作者: (美)康松默,(美)列波列比西 著,王志功 等译 出 版 社: 电子工业出版社 出版时间: 2009-6-1字数:版次: 1页数: 482印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N

CMOS射频集成电路设计(英文原版)

作者: 美.李 著 出 版 社: 电子工业出版社 出版时间: 2002-6-1字数: 819000版次: 1页数: 493印刷时间: 2002/06/01开本:印次:纸张: 胶版纸I S B N

数字集成电路物理设计

作者: 出 版 社: 科学出版社 出版时间:字数:版次:页数:印刷时间:开本:印次:纸张:I S B N : 9787030220318包装:

信息系统分析与设计(第三版)

作者: 陈圣国编著 出 版 社: 西安电子科技大学出版社 出版时间: 2008-4-1字数: 304000版次: 3页数: 200印刷时间: 2008/04/01开本: 16开印次: 8纸张: 胶版纸

数字电路-分析与设计

作者: 出 版 社: 北京理工大学出版社 出版时间:字数:版次:页数:印刷时间:开本:印次:纸张:I S B N : 9787564009595包装:

数字电路——分析与设计

作者: 丁志杰,赵宏图,梁淼编著 出 版 社: 北京理工大学出版社 出版时间: 2007-9-1字数: 673000版次: 1页数: 448印刷时间: 2007/09/01开本:印次: 1纸张: 胶版

数字集成电路设计:从VLSI体系结构到CMOS制造(英文版)

作者: (瑞士)克斯林著 出 版 社: 人民邮电出版社 出版时间: 2010-5-1字数: 872000版次: 1页数: 845印刷时间: 2010-5-1开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I S

数字集成电路设计:从VLSI体系结构到CMOS制造(英文版)(图灵原版电子与电气工程系列)(Digital Integrated Circuit Design From VLSI Architectures to CMOS Fabrication)

基本信息·出版社:人民邮电出版社 ·页码:845 页 ·出版日期:2010年05月 ·ISBN:9787115223586 ·条形码:9787115223586 ·版本:第1版 ·装帧:平装 ·开本

CMOS数字集成电路应用百例

作者: 姜艳波等编著 出 版 社: 化学工业出版社 出版时间: 2009-5-1字数:版次: 1页数: 212印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N : 9787122043849包

CMOS集成电路设计基础(第2版) (平装)

基本信息出版社:高等教育出版社平装ISBN:9787040252354条形码:9787040252354ASIN:B0040EJJZY

 
 
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