电工电子产品环境试验 第3部分:支持文件和导则 振动试验选择

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电工电子产品环境试验 第3部分:支持文件和导则 振动试验选择

作者: 本社 编 出 版 社: 出版时间: 2009-5-1字数:版次: 1页数: 12印刷时间:开本: 大16开印次: 1纸张:I S B N : GB/T2424.26-2008包装: 平装

电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/ABMFh:温度(低温、高温)/低气压/振动(随机)综合

作者: 本社 编 出 版 社: 出版时间: 2009-6-1字数:版次: 1页数: 12印刷时间:开本: 大16开印次:纸张:I S B N : GB/T2423.59-2008包装: 平装内

振动发生设备选择指南 第1部分:环境试验设备

作者: 本社 编 出 版 社: 出版时间: 2009-8-1字数: 49000版次: 1页数: 22印刷时间: 2009-8-1开本: 大16开印次: 1纸张: 胶版纸I S B N : GB

电工电子产品环境试验 概述和指南

作者: 本社 编 出 版 社: 出版时间: 2009-5-1字数:版次: 1页数: 18印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N : GB/T2421.1-2008包装: 平装内容简介

电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验R:水试验方法和导则

作者: 本社 编 出 版 社: 出版时间: 2008-11-1字数:版次: 1页数: 24印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N : GB/T2423.38-2008包装: 平装内容

电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Fi: 振动 混合模式

作者: 本社 编 出 版 社: 出版时间: 2008-10-1字数:版次: 1页数: 25印刷时间:开本: 大16开印次:纸张:I S B N : GB/T 2423.58-2008包装: 平

电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ff:振动—时间历程法

作者: 本社 编 出 版 社: 出版时间: 2008-10-1字数:版次: 1页数: 18印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N : GB/T 2423.48-2008包装: 平装内

电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊试验导则

作者: 本社 编著 出 版 社: 出版时间: 2009-6-1字数:版次: 1页数: 12印刷时间:开本: 大16开印次:纸张:I S B N : GB/T 2424.17-2008包装: 平装

电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验J及导则:长霉

作者: 本社 编 出 版 社: 出版时间: 2009-5-1字数:版次: 1页数: 20印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N : GB/T2423.16-2008包装: 平装内容简

电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温

作者: 本社 编 出 版 社: 出版时间: 2009-4-1字数:版次: 1页数: 10印刷时间:开本: 大16开印次: 1纸张:I S B N : GB/T 2423.1-2008包装: 平装

 
 
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