电子电气工程师必知必会/图灵电子与电气工程丛书(图灵电子与电气工程丛书)
电子电气工程师必知必会/图灵电子与电气工程丛书(图灵电子与电气工程丛书)基本信息·ISBN：9787115188625 ·包装版本：1 ·装帧：其他 ·丛书名：图灵电子与电气工程丛书 产品信息有问题吗？请帮我们更新产品信息。
电子电气工程师必知必会(图灵电子与电气工程丛书)基本信息·出版社：人民邮电出版社 ·页码：221 页 ·出版日期：2009年 ·ISBN：7115188629/9787115188625 ·条形码：9787115188625 ·包装版本：1版 ·
电子电气工程师必知必会(第2版)(图灵电子电气工程丛书)基本信息·出版社：人民邮电出版社 ·页码：234 页 ·出版日期：2010年02月 ·ISBN：9787115218667 ·条形码：9787115218667 ·版本：第2版 ·装帧：平装 ·开本
电子电气工程师必知必会作者： （美）阿什比 著，尹华杰 等译 出 版 社： 人民邮电出版社 出版时间： 2009-1-1字数：版次： 1页数： 221印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 978
3G技术与UMTS网络(第2版)(图灵电子与电气工程丛书)(UMTS Networks architecture,mobility and services)基本信息·出版社：人民邮电出版社 ·页码：331 页 ·出版日期：2008年 ·ISBN：9787115187727 ·条形码：9787115187727 ·包装版本：2版 ·装帧：平装 ·开本：1
3G演进:HSPA与LTE(第2版)(图灵电子与电气工程丛书)(3G Evolution HSPA and LTE for Mobile Broadband Second Edition)基本信息·出版社：人民邮电出版社 ·页码：401 页 ·出版日期：2010年04月 ·ISBN：9787115221803 ·条形码：9787115221803 ·版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本
CMOS电路设计.布局与仿真(第2版)(第2卷)(纸张类型：胶版纸)(图灵电子与电气工程丛书)基本信息·出版社：人民邮电出版社 ·页码：366 页 ·出版日期：2008年 ·ISBN：9787115176851 ·条形码：9787115176851 ·包装版本：1版 ·装帧：平装 ·开本：1
数字集成电路设计:从VLSI体系结构到CMOS制造(英文版)(图灵原版电子与电气工程系列)(Digital Integrated Circuit Design From VLSI Architectures to CMOS Fabrication)基本信息·出版社：人民邮电出版社 ·页码：845 页 ·出版日期：2010年05月 ·ISBN：9787115223586 ·条形码：9787115223586 ·版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本
数字通信原理(英文版)(图灵原版电子与电气工程系列)(Principles of Digital Communication)基本信息·出版社：人民邮电出版社 ·页码：407 页 ·出版日期：2010年04月 ·ISBN：9787115223364 ·条形码：9787115223364 ·版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本
3G演进:HSPA与LTE(英文版.第2版)(图灵原版电子与电气工程系列)基本信息·出版社：人民邮电出版社 ·页码：608 页 ·出版日期：2010年01月 ·ISBN：9787115216793 ·条形码：9787115216793 ·版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本