电路设计与仿真:CMOS电路模拟与设计:基于Hspice

基本信息·出版社：科学 ·页码：333 页 ·出版日期：2007年 ·ISBN：7030190696 ·条形码：9787030190697 ·包装版本：1 ·装帧：平装 ·开本：0开 产品信息有

作者： 胡圣尧，关静编著 出 版 社： 科学出版社 出版时间： 2009-8-1字数： 266000版次： 1页数： 211印刷时间： 2009-8-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B

作者： 美汤普林（Thompson，M.T.）著，张乐锋等译 出 版 社： 人民邮电出版社 出版时间： 2009-2-1字数：版次： 1页数： 372印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N

作者： 刘祖刚 编著 出 版 社： 机械工业出版社 出版时间： 2008-1-1字数：版次： 1页数： 368印刷时间： 2008/01/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N

作者： 吴援明 等主编 出 版 社： 科学出版社 出版时间： 2007-8-1字数： 281000版次： 1页数： 229印刷时间： 2007/08/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N

作者： 何书森，陈晶，何华斌编著 出 版 社： 福建科技出版社 出版时间： 2002-6-1字数： 230000版次： 1页数： 296印刷时间： 2003/02/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S

作者： （土耳其）库逊，（美国）弗雷德曼 著，马俊婷 等译 出 版 社： 机械工业出版社 出版时间： 2008-6-1字数： 262000版次： 1页数： 206印刷时间： 2008/06/01开

作者： （土耳其）库逊（Kursun,V.），（美国）弗雷德曼（Friedman,E.G.）著；马俊婷，郭志川，孙鹏译 出 版 社： 机械工业出版社 出版时间： 2008-6-1字数：版次： 1页数：

基本信息·出版社：北京航空航天大学出版社 ·页码：405 页 ·出版日期：2010年01月 ·ISBN：9787811249781 ·条形码：9787811249781 ·版本：第2版 ·装帧：平装

基本信息·出版社：清华大学出版社 ·页码：288 页 ·出版日期：2006年 ·ISBN：7302126267 ·条形码：9787302126263 ·包装版本：1 ·装帧：平装 ·开本：16开