微电子器件封装:封装材料与封装技术
微电子器件封装:封装材料与封装技术基本信息·出版社：化学工业出版社 ·页码：163 页 ·出版日期：2006年 ·ISBN：7502590374 ·条形码：9787502590376 ·包装版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本：16开
微电子材料与器件制备技术作者： 王秀峰，伍媛婷编 出 版 社： 出版时间： 2008-5-1字数： 360000版次： 1页数： 225印刷时间： 2008/05/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N
电子封装技术丛书MEMS/MOEMS封装技术概念、设计、材料及工艺作者： （美）吉列奥（Gilleo，K.）著 出 版 社： 出版时间： 2008-1-1字数： 234000版次： 1页数： 236印刷时间： 2008/01/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版
半导体材料与器件表征技术作者： （美）施罗德 著，大连理工大学半导体研究室 译 出 版 社： 大连理工大学出版社 出版时间： 2008-6-1字数： 691000版次： 1页数： 542印刷时间： 2008/06/01开
电子元器件应用技术手册 微电子器件分册作者： 韩英歧主编 出 版 社： 中国标准出版社 出版时间： 2010-4-1字数： 482000版次： 1页数： 309印刷时间： 2010-4-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B
微电子器件与IC设计基础作者： 刘刚 等编著 出 版 社： 科学出版社 出版时间： 2009-8-1字数： 453000版次： 2页数： 305印刷时间： 2009-8-1开本： 16开印次： 4纸张： 胶版纸I S B N
基本信息·出版社：电子工业出版社 ·页码：228 页 ·出版日期：2010年03月 ·ISBN：7121104601/9787121104602 ·条形码：9787121104602 ·版本：第1版
常见表面贴封装分立器件与集成电路手册作者： 《常见表面贴封装分立器件与集成电路手册》编写组编 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2008-1-1字数： 369000版次：页数： 378印刷时间： 2008/01/01开本： 16
走进信息材料的微观世界——微电子与固体电子技术作者： 陈艾等编著 出 版 社： 电子科技大学出版社 出版时间： 2007-5-1字数： 238000版次： 1页数： 280印刷时间： 2007/05/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N
基本信息出版社:机械工业出版社; 第1版 (2012年4月1日)平装:231页正文语种:简体中文开本:16ISBN:7111372182, 9787111372189条形码:9787111372189
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