DSP嵌入式应用系统开发典型实例(附光盘)(嵌入式应用系统开发典型实例系列)

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DSP嵌入式应用系统开发典型实例(附光盘)(嵌入式应用系统开发典型实例系列)

基本信息·出版社:中国电力出版社 ·页码:368 页 ·出版日期:2005年 ·ISBN:7508338456 ·条形码:9787508338453 ·包装版本:1 ·装帧:平装 ·开本:16开 ·

FPGA应用开发入门与典型实例(修订版)(嵌入式开发系列)

基本信息·出版社:人民邮电出版社 ·页码:427 页 ·ISBN:9787115227409 ·条形码:9787115227409 ·版本:第2版 ·装帧:其他 ·开本:16开 Pages Per

DSP嵌入式无线通信系统开发实例精讲(含光盘1张)

作者: 陶伟 编著 出 版 社: 电子工业出版社 出版时间: 2009-3-1字数:版次: 1页数: 317印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N : 9787121080012包

51单片机应用系统典型模块开发大全(附光盘)

作者: 郑锋等编著 出 版 社: 中国铁道出版社 出版时间: 2010-6-1字数: 999000版次: 1页数: 657印刷时间: 2010-6-1开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I S B

51单片机应用系统典型模块开发大全(附光盘1张)

基本信息·出版社:中国铁道出版社 ·页码:656 页 ·出版日期:2010年06月 ·ISBN:9787113109615 ·条形码:9787113109615 ·版本:第1版 ·装帧:平装 ·开本

MSP430单片机应用系统开发典型实例(附光盘)/单片机应用系统开发典型实例系列

基本信息·出版社:中国电力出版社 ·页码:334 页 ·出版日期:2005年 ·ISBN:750833275X ·条形码:9787508332758 ·包装版本:1 ·装帧:平装 ·开本:16开

DSP嵌入式常用模块与综合系统设计实例精讲(含光盘1张)(电子工程应用精讲系列)(附赠光盘1张)

基本信息·出版社:电子工业出版社 ·页码:403 页 ·出版日期:2009年 ·ISBN:9787121087783 ·条形码:9787121087783 ·包装版本:第1版 ·装帧:平装 ·开本:

DSP嵌入式常用模块与综合系统设计实例精讲(含光盘1张)

作者: 刘向宇编著 出 版 社: 电子工业出版社 出版时间: 2009-7-1字数:版次: 1页数: 403印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N : 9787121087783包装

Net Micro Framework嵌入式开发入门与典型实例

作者: 信息产业部软件与集成电路促进中心 编著 出 版 社: 人民邮电出版社 出版时间: 2008-12-1字数: 293000版次: 1页数: 234印刷时间: 2008/12/01开本: 16开印

Visual C++数据库开发典型模块与实例精讲(附光盘)

作者: 颜志军 编著 出 版 社: 电子工业出版社 出版时间: 2007-9-1字数: 702000版次: 1页数: 453印刷时间: 2007/09/01开本:印次:纸张: 胶版纸I S B N

 
 
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