基本信息·出版社:中国轻工业出版社 ·页码:491 页 ·出版日期:2004年 ·ISBN:7501942706 ·条形码:9787501942701 ·包装版本:2版 ·装帧:平装 ·开本:32
作者: 刘秉钺 主编 出 版 社: 中国轻工业出版社 出版时间: 2010-1-1字数: 456000版次: 1页数: 361印刷时间: 2010-1-1开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I S
基本信息·出版社:中国轻工业出版社 ·页码:361 页 ·出版日期:2010年01月 ·ISBN:9787501971145 ·条形码:9787501971145 ·版本:第1版 ·装帧:平装 ·开
作者: 胡芳,史长伟 编著 出 版 社: 出版时间: 2007-12-1字数: 382000版次: 1页数: 235印刷时间: 2007/12/01开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I S B
基本信息出版社:人民邮电出版社; 第01版丛书名:电信新技术新业务要点解读丛书其他:156页开本:小16开ISBN:9787115233912条形码:9787115233912ASIN:B0041CH
作者: 谷子林主编 出 版 社: 金盾出版社 出版时间: 2010-3-1字数: 215000版次: 1页数: 303印刷时间: 2010-3-1开本: 32开印次: 1纸张: 胶版纸I S B N
作者: 北京艺高世纪科技股份有限公司 主编 出 版 社: 中国建筑工业出版社 出版时间: 2009-8-1字数:版次: 1页数: 276印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N :
基本信息·出版社:中国农业大学出版社 ·页码:306 页 ·出版日期:2008年 ·ISBN:7810667920/9787810667920 ·条形码:9787810667920 ·包装版本:1
基本信息·出版社:金盾出版社 ·页码:112 页 ·出版日期:2006年 ·ISBN:7508214420 ·条形码:9787508214429 ·包装版本:1 ·装帧:平装 ·开本:32开 ·丛书
基本信息·出版社:人民邮电出版社 ·页码:335 页 ·出版日期:2009年 ·ISBN:7115207356/9787115207357 ·条形码:9787115207357 ·包装版本:1版 ·