最新集成电路测试技术

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最新集成电路测试技术

基本信息·出版社:国防工业出版社 ·页码:290 页 ·出版日期:2009年 ·ISBN:7118060712/9787118060713 ·条形码:9787118060713 ·包装版本:1版 ·

最新集成电路测试动技术

作者: 高成,张栋,王香芬编著 出 版 社: 国防工业出版社 出版时间: 2009-2-1字数: 430000版次: 1页数: 290印刷时间: 2009/02/01开本: 16开印次: 1纸张: 胶

异步电路设计(微电子与集成电路技术丛书) (平装)

基本信息出版社:清华大学出版社; 第1版 (2010年10月1日)平装ISBN:9787302235026条形码:9787302235026ASIN:B004AHKJ1O

集成电路设计技术与工具(附光盘)

作者: 王志功 等编著 出 版 社: 东南大学出版社 出版时间: 2007-7-1字数: 648.48000版次: 1页数: 365印刷时间: 2007/07/01开本:印次:纸张: 胶版纸I S

模拟CMOS集成电路设计(微电子与集成电路技术丛书)

基本信息·出版社:清华大学出版社 ·页码:304 页 ·出版日期:2010年03月 ·ISBN:9787302211464 ·条形码:9787302211464 ·版本:第1版 ·装帧:平装 ·开本

数字集成电路设计与技术

作者: 林丰成,竺红卫,李立编著 出 版 社: 科学出版社 出版时间: 2008-10-1字数: 463000版次: 1页数: 330印刷时间: 2008/10/01开本: 16开印次: 1纸张: 胶

电子封装技术丛书-集成电路封装试验手册

作者: 王先春 出 版 社: 电子工业出版社 出版时间: 1998-8-1字数:版次:页数:印刷时间:开本:印次:纸张:I S B N : 9787505349094包装: 精装

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作者: 王先春 出 版 社: 电子工业出版社 出版时间: 1998-8-1字数:版次:页数:印刷时间:开本:印次:纸张:I S B N : 9787505349094包装: 精装

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轻松上小学入学综合测试 最新版

基本信息出版社:吉林摄影出版社 (2012年1月1日)平装ISBN:7549810052条形码:9787549810055ASIN:B007ZVHD1G

 
 
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