现代半导体集成电路
作者： 杨银堂，朱樟明，刘帘曦编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-4-1字数：版次： 1页数： 254印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787121
现代集成电路制造技术原理与实践作者： 李惠军编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-5-1字数：版次： 1页数： 435印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787121077531包装
现代模拟集成电路原理及应用作者： 王卫东 编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2008-4-1字数： 602000版次： 1页数： 361印刷时间： 2008/04/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S
现代集成电路制造工艺原理作者： 出 版 社： 山东大学出版社 出版时间：字数：版次：页数：印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787560733319包装：
作者： 朱正涌编著 出 版 社： 清华大学出版社 出版时间： 2001-2-1字数：版次： 1版1次页数： 423印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787302040859包装：
数字信号完整性:互连封装的建模与仿真(国际信息工程先进技术译丛·集成电路与半导体技术系列)(Digital signal integrity modeling and simulation with interconnects and packages)基本信息·出版社：机械工业出版社 ·页码：363 页 ·出版日期：2009年 ·ISBN：7111253159/9787111253150 ·条形码：9787111253150 ·包装版本：1版 ·
半导体集成电路(第2版)(（清华大学信息科学技术学院教材:微电子光电子系列）)基本信息·出版社：清华大学出版社 ·页码：501 页 ·出版日期：2009年 ·ISBN：7302185123/9787302185123 ·条形码：9787302185123 ·包装版本：2版 ·
作者： 朱正涌 等编著 出 版 社： 清华大学出版社 出版时间： 2009-4-1字数：版次： 2页数： 501印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 978730218512
集成电路设计与九天EDA工具应用(中国半导体行业协会集成电路设计分会推荐教材)基本信息·出版社：东南大学出版社 ·页码：365 页 ·出版日期：2004年 ·ISBN：7810897055 ·条形码：9787810897051 ·包装版本：1 ·装帧：平装 ·开本：16开 ·
现代集成电路版图设计作者： 姜岩峰编著 出 版 社： 化学工业出版社 出版时间： 2010-1-1字数： 310000版次： 1页数： 261印刷时间： 2010-1-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B