作者: 丁绍祥 主编 出 版 社: 华中科技大学出版社 出版时间: 2008-10-1字数: 517000版次: 1页数: 319印刷时间: 2008/10/01开本: 16开印次: 1纸张: 胶版
作者: 丁绍祥主编 出 版 社: 华中科技大学出版社 出版时间: 2008-10-1字数: 425000版次: 1页数: 292印刷时间: 2008/10/01开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I
作者: 丁绍祥 主编 出 版 社: 华中科技大学出版社 出版时间: 2008-10-1字数: 336000版次: 1页数: 199印刷时间: 2008/10/01开本: 16开印次: 1纸张: 胶版
作者: 丁绍祥 主编 出 版 社: 华中科技大学出版社 出版时间: 2008-10-1字数: 403000版次: 1页数: 277印刷时间: 2008/10/01开本: 16开印次: 1纸张: 胶版
基本信息·页码:172 页 ·出版日期:2010年01月 ·ISBN:7508388690 ·条形码:9787508388694 ·版本:1 ·装帧:平装 ·丛书名:结构设计及计算机丛书 产品信
作者: 卜良桃,周锡全编著 出 版 社: 中国建筑工业出版社 出版时间: 2009-7-1字数:版次: 1页数: 487印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N : 978711210
作者: 卓尚木等编著 出 版 社: 中国电力出版社 出版时间: 2008-7-1字数:版次: 1页数: 93印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N : 9787508369570包装
作者: 彭茂林等编著 出 版 社: 水利水电出版社 出版时间: 2007-9-1字数: 289000版次: 1页数: 314印刷时间: 2007/09/01开本:印次: 1纸张: 胶版纸I S B N
基本信息·出版社:中国建筑工业出版社 ·页码:226 页 ·出版日期:2010年01月 ·ISBN:9787112110476 ·条形码:9787112110476 ·版本:第1版 ·装帧:平装 ·
作者: 黄培彦,赵琛,郭馨艳 著 出 版 社: 科学出版社 出版时间: 2009-8-1字数: 197000版次: 1页数: 155印刷时间: 2009-8-1开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸