国内外集成电路封装及内部框图图集

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国内外集成电路封装及内部框图图集

作者: 本书编写组 编著 出 版 社: 机械工业出版社 出版时间: 2009-1-1字数: 1117000版次: 1页数: 668印刷时间: 2009/01/01开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸

新型彩电集成电路内部框图与实用数据手册

作者: 张新德编 出 版 社: 中国电力出版社 出版时间: 2008-1-1字数: 556000版次: 1页数: 355印刷时间: 2008/01/01开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I S B

国内外常用集成电路互换手册

作者: 周仲 出 版 社: 上海科学技术文献出版社 出版时间: 1999-5-1字数:版次: 1页数: 397印刷时间:开本:印次:纸张:I S B N : 9787543912861包装: 精

数字信号完整性:互连封装的建模与仿真(国际信息工程先进技术译丛·集成电路与半导体技术系列)(Digital signal integrity modeling and simulation with interconnects and packages)

基本信息·出版社:机械工业出版社 ·页码:363 页 ·出版日期:2009年 ·ISBN:7111253159/9787111253150 ·条形码:9787111253150 ·包装版本:1版 ·

常见表面贴封装分立器件与集成电路手册

作者: 《常见表面贴封装分立器件与集成电路手册》编写组编 出 版 社: 电子工业出版社 出版时间: 2008-1-1字数: 369000版次:页数: 378印刷时间: 2008/01/01开本: 16

电子封装技术丛书-集成电路封装试验手册

作者: 王先春 出 版 社: 电子工业出版社 出版时间: 1998-8-1字数:版次:页数:印刷时间:开本:印次:纸张:I S B N : 9787505349094包装: 精装

电子封装技术丛书-集成电路封装试验手册

作者: 王先春 出 版 社: 电子工业出版社 出版时间: 1998-8-1字数:版次:页数:印刷时间:开本:印次:纸张:I S B N : 9787505349094包装: 精装

电子封装技术丛书-集成电路封装试验手册

作者: 王先春 出 版 社: 电子工业出版社 出版时间: 1998-8-1字数:版次:页数:印刷时间:开本:印次:纸张:I S B N : 9787505349094包装: 精装

国家计量检定系统表框图汇编(2009年修订版)

作者: 本社 编 出 版 社: 中国标准出版社 出版时间: 2009-7-1字数: 159000版次: 4页数: 102印刷时间: 2009-7-1开本: 大16开印次: 5纸张: 胶版纸I S B

专题小课本高中数学*算法 框图与复数

作者: 钟山主编 出 版 社: 现代教育出版社 出版时间: 2008-4-1字数:版次: 1页数: 196印刷时间:开本: 大32开印次:纸张:I S B N : 9787801966490包装

 
 
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