电路模块表面组装技术（本科）
电路模块表面组装技术（本科）作者： 吴兆华，周德检编著 出 版 社： 人民邮电出版社 出版时间： 2008-7-1字数：版次： 1页数： 214印刷时间：开本： 16开印次： 1纸张：I S B N ： 978711518
基本信息出版社:电子工业出版社; 第01版其他:556页ISBN:9787121117879条形码:9787121117879ASIN:B0049BAEBG
表面组装工艺技术作者： 周德金，吴兆华 编 出 版 社： 国防工业出版社 出版时间： 2009-6-1字数：版次： 2页数： 283印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787118060
表面组装工艺技术(第2版)(普通高等教育“十一五”国家级规划教材，SMT教材系列)基本信息·出版社：国防工业出版社 ·页码：283 页 ·出版日期：2009年 ·ISBN：9787118060850 ·条形码：9787118060850 ·包装版本：第2版 ·装帧：平装 ·开本：
基本信息·页码：430 页 ·出版日期：2008年 ·ISBN：712107267X ·条形码：9787121072673 ·包装版本：1 ·装帧：平装 ·丛书名：微电子技术系列丛书 产品信息有
基本信息·页码：575 页 ·出版日期：2008年 ·ISBN：7121072556 ·条形码：9787121072550 ·包装版本：1 ·装帧：平装 ·丛书名：微电子技术系列丛书 产品信息有
表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)(微电子技术系列丛书)基本信息·出版社：电子工业出版社 ·页码：430 页 ·出版日期：2008年 ·ISBN：9787121072673 ·条形码：9787121072673 ·包装版本：1版 ·装帧：平装 ·开本：1
表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工艺实施(微电子技术系列丛书)基本信息·出版社：电子工业出版社 ·页码：575 页 ·出版日期：2008年 ·ISBN：9787121072550 ·条形码：9787121072550 ·包装版本：1版 ·装帧：平装 ·开本：1
表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）作者： 顾霭云 编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2008-10-1字数：版次： 1页数： 430印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 978712107267
表面组装技术与集成系统作者： 梁瑞林编著 出 版 社： 科学出版社 出版时间： 2009-1-1字数： 184000版次： 1页数： 244印刷时间： 2009/01/01开本： 大32开印次： 1纸张： 胶版纸I S B