电子电路综合设计实例集萃
电子电路综合设计实例集萃作者： 王振红，张斯伟编著 出 版 社： 出版时间： 2008-3-1字数： 295000版次： 1页数： 210印刷时间： 2008/03/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N
作者： 陈永甫编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2002-8-1字数： 531千版次： 1页数： 319印刷时间： 2002-8-1开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N ： 9
服装展示设计原理与实例精解－服装综合设计原理与实例精解丛书作者： 齐德金主编；王艺湘编著 出 版 社： 中国轻工业出版社 出版时间： 2010-1-1字数： 130000版次： 1页数： 128印刷时间： 2010-1-1开本： 大16开印次： 1纸张： 胶
服装展示设计原理与实例精解(服装综合设计原理与实例精解丛书)基本信息·出版社：中国轻工业出版社 ·页码：128 页 ·出版日期：2010年01月 ·ISBN：9787501970445 ·条形码：9787501970445 ·包装版本：第1版 ·装帧：平装
DSP嵌入式常用模块与综合系统设计实例精讲(含光盘1张)作者： 刘向宇编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-7-1字数：版次： 1页数： 403印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787121087783包装
ARM嵌入式常用模块与综合系统设计实例精讲(附光盘)(电子工程应用精讲系列)基本信息·出版社：电子工业出版社 ·页码：436 页 ·出版日期：2007年 ·ISBN：7121031876 ·条形码：9787121031878 ·包装版本：1 ·装帧：平装 ·开本：16开 ·
DSP嵌入式常用模块与综合系统设计实例精讲(含光盘1张)(电子工程应用精讲系列)(附赠光盘1张)基本信息·出版社：电子工业出版社 ·页码：403 页 ·出版日期：2009年 ·ISBN：9787121087783 ·条形码：9787121087783 ·包装版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本：
ARM嵌入式常用模块与综合系统设计实例精讲(第2版)(含光盘)(电子工程应用精讲系列)(附赠CD光盘一张)基本信息·出版社：电子工业出版社 ·页码：484 页 ·出版日期：2008年 ·ISBN：7121070359/9787121070358 ·条形码：9787121070358 ·包装版本：2版 ·
作者： 夏彬彬 等编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-3-1字数：版次： 1页数： 325印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 978712107996
服装CAD应用原理与实例精解－服装综合设计原理与实例精解丛书作者： 齐德金等编著 出 版 社： 中国轻工业出版社 出版时间： 2009-1-1字数： 173000版次： 1页数： 111印刷时间： 2009/01/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I
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