半导体器件新工艺

半导体器件新工艺

作者： 梁瑞林 编著 出 版 社： 科学出版社 出版时间： 2008-4-1字数： 175000版次： 1页数： 194印刷时间： 2008/04/01开本： 大32开印次： 1纸张： 胶版纸I S

半导体器件物理与工艺(第2版)

基本信息·出版社：苏州大学出版社 ·页码：543 页 ·出版日期：2003年 ·ISBN：7810900153 ·条形码：9787810900157 ·包装版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本：16开

Breakdown Phenomena in Semiconductors and Semiconductor Devices (Selected Topics in Electronics and半导体与半导体器件中的击穿现象

作者： Michael Levinshtein等著 出 版 社： 出版时间： 2005-9-1字数：版次： 1页数： 208印刷时间： 2005/09/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S

半导体器件物理(第3版)(引进版权)

作者： （美）施敏，（美）伍国珏著，耿莉，张瑞智译 出 版 社： 西安交通大学出版社 出版时间： 2008-6-1字数： 933000版次： 1页数： 598印刷时间： 2008/06/01开本： 1

半导体器件物理（第二版）

作者： 孟庆巨，刘海波，孟庆辉编著 出 版 社： 科学出版社 出版时间： 2009-11-1字数： 463000版次： 2页数： 312印刷时间： 2009-11-1开本： 16开印次： 6纸张： 胶