半导体集成电路
作者： 朱正涌编著 出 版 社： 清华大学出版社 出版时间： 2001-2-1字数：版次： 1版1次页数： 423印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787302040859包装：
作者： 杨银堂，朱樟明，刘帘曦编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-4-1字数：版次： 1页数： 254印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787121
数字信号完整性:互连封装的建模与仿真(国际信息工程先进技术译丛·集成电路与半导体技术系列)(Digital signal integrity modeling and simulation with interconnects and packages)基本信息·出版社：机械工业出版社 ·页码：363 页 ·出版日期：2009年 ·ISBN：7111253159/9787111253150 ·条形码：9787111253150 ·包装版本：1版 ·
半导体集成电路(第2版)(（清华大学信息科学技术学院教材:微电子光电子系列）)基本信息·出版社：清华大学出版社 ·页码：501 页 ·出版日期：2009年 ·ISBN：7302185123/9787302185123 ·条形码：9787302185123 ·包装版本：2版 ·
作者： 朱正涌 等编著 出 版 社： 清华大学出版社 出版时间： 2009-4-1字数：版次： 2页数： 501印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 978730218512
集成电路设计与九天EDA工具应用(中国半导体行业协会集成电路设计分会推荐教材)基本信息·出版社：东南大学出版社 ·页码：365 页 ·出版日期：2004年 ·ISBN：7810897055 ·条形码：9787810897051 ·包装版本：1 ·装帧：平装 ·开本：16开 ·
基本信息出版社:清华大学出版社; 第1版 (2010年10月1日)平装ISBN:9787302235026条形码:9787302235026ASIN:B004AHKJ1O
基本信息出版社:机械工业出版社; 第1版 (2010年10月9日)平装ISBN:9787111318194条形码:9787111318194品牌:机械工业ASIN:B0046W8QL8
基本信息出版社:电子工业出版社; 第01版丛书名:电路识图与应用快捷入门丛书其他:264页ISBN:9787121117299条形码:9787121117299ASIN:B0043N5VRW
基本信息出版社:电子工业出版社; 第1版丛书名:电子信息与电气学科规划教材·电子科学与技术类平装:404页ISBN:9787121117510条形码:9787121117510ASIN:B0042QR
百态 2023-10-24
百态 2023-09-13
探索 2023-09-06
百态 2023-09-06
百态 2023-08-20
干货 2023-08-06
百态 2023-08-04
百态 2023-07-31
百态 2023-07-25
探索 2023-07-21
探索 2023-07-09
探索 2023-07-02
百态 2020-08-20
百态 2020-05-09
干货 2020-04-30
干货 2019-11-12
干货 2019-11-12
干货 2019-11-12
干货 2019-11-12
干货 2019-11-12
干货 2019-11-12
干货 2019-11-12
干货 2019-11-12
干货 2019-11-12
干货 2019-11-12
