Through-Silicon Vias for 3D Integration

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Through-Silicon Vias for 3D Integration

基本信息出版社:McGraw-Hill Professional (2012年11月1日)精装:512页语种:英语ISBN:0071785140条形码:9780071785143ASIN:007178

Network and System Integration For Dummies

基本信息出版社:For Dummies; 1 (2000年11月15日)丛书名:For Dummies (Computer/Tech)平装:356页正文语种:英语ISBN:0764507745条形码:

薄利会计学:最佳综合实践Lean Accounting: Best Practices for Sustainable Integration

作者: Joe Stenzel著 出 版 社: 出版时间: 2007-12-1字数:版次: 1页数: 308印刷时间: 2007/12/01开本:印次:纸张: 胶版纸I S B N : 9780

Enterprise Integration: An Architecture for Enterprise Application and Systems Integration (平装)

基本信息出版社:JOHN WILEY & SONS INC (2002年2月14日)平装:496页ISBN:0471400106条形码:9780471400103产品尺寸及重量:23.5 x 19.3

Raising Achievement Through the Environment: The Evidence for Field Work and Field Centres (平装)

基本信息出版社:National Association of Field Studies Officers (NAFSO) (2001年3月29日)平装:40页ISBN:1901642054条形码:

听歌学汉语·儿童篇(汉英对照)(附光盘1张)(Learn Chinese Through Music For Children)

基本信息·出版社:世界图书出版公司 ·页码:97 页 ·出版日期:2010年04月 ·ISBN:9787506277297 ·条形码:9787506277297 ·版本:第1版 ·装帧:平装 ·开本

Windows 三维应用编程3D Programming for Windows

作者: Charles Petzold 著 出 版 社: Oversea Publishing House 出版时间: 2007-6-1字数:版次: 1页数: 430印刷时间: 2007/06/01

My Start-Up Life: What a (Very) Young CEO Learned on His Journey Through Silicon Valley (精装)

基本信息出版社:Jossey-Bass (2007年5月25日)精装:208页正文语种:英语ISBN:0787996130条形码:9780787996130产品尺寸及重量:22.6 x 15.2 x

Handbook of 3D Integration: Technology and Applications of 3D Integrated Circuits (精装)

基本信息出版社:Wiley-VCH (2008年10月20日)外文书名:三维集成手册: 三维集成电路的技术与应用精装:798页正文语种:英语ISBN:3527320342条形码:97835273203

Windows and Linux Network Integration: Hands-on Solutions for a Mixed Environment (平装)

基本信息出版社:John Wiley & Sons (2005年10月7日)平装:540页正文语种:英语ISBN:0782144284条形码:9780782144284产品尺寸及重量:22.6 x 1

 
 
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