作者: 吴敏,桂卫华,何勇著 出 版 社: 出版时间: 2008-1-1字数: 622000版次: 1页数: 379印刷时间: 2006/07/01开本:印次:纸张: 铜版纸I S B N :
作者: 薛安克 著 出 版 社: 科学出版社 出版时间: 2008-3-1字数:版次: 1页数: 195印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N : 9787030212566包装:
基本信息平装ISBN:9787509140543条形码:9787509140543ASIN:B0047733AG
基本信息出版社:电子工业出版社; 第01版丛书名:现代电子装联工艺技术丛书其他:364页ISBN:9787121112966条形码:9787121112966ASIN:B003XEZZS2
基本信息平装ISBN:9787512301771条形码:9787512301771ASIN:B003WEAO3Y
基本信息·ISBN:9787504467522 ·条形码:9787504467522 ·装帧:平装 产品信息有问题吗?请帮我们更新产品信息。
作者: 赵光宙 编著 出 版 社: 机械工业出版社 出版时间: 2010-1-1字数: 643000版次: 1页数: 402印刷时间: 2010-1-1开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I S
作者: 出 版 社: 哈尔滨工业大学出版社 出版时间:字数:版次:页数:印刷时间:开本:印次:纸张:I S B N : 9787560321769包装:
作者: 吴亦锋编著 出 版 社: 福建科技出版社 出版时间: 2009-9-1字数: 454000版次: 2页数: 284印刷时间: 2009-9-1开本: 16开印次: 5纸张: 胶版纸I S B
基本信息·出版社:机械工业出版社 ·出版日期:2009年11月 ·ISBN:9787111278313 ·条形码:9787111278313 ·版本:1-1 ·装帧:平装 产品信息有问题吗?请帮