基本信息出版社:科学出版社; 第1版 (2012年4月9日)丛书名:电路设计与仿真平装:372页正文语种:简体中文开本:16ISBN:9787030190499, 7030190491条形码:9787
作者: 王颖 主编 出 版 社: 西安电子科技大学出版社 出版时间: 2009-5-1字数:版次: 1页数: 230印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N : 9787560621
基本信息出版社:清华大学出版社; 第1版 (2010年10月1日)平装ISBN:9787302235026条形码:9787302235026ASIN:B004AHKJ1O
作者: (美)Louis Scheffer 等著,陈力颖,邹玉峰 译 出 版 社: 科学出版社 出版时间: 2008-6-1字数: 868000版次: 1页数: 529印刷时间: 2008/06/
作者: 杨月英,刘敏杰 主编 出 版 社: 中国建材工业出版社 出版时间: 2009-9-1字数: 339000版次: 1页数: 199印刷时间: 2009-9-1开本: 16开印次: 1纸张: 胶
作者: 孙润等编著 出 版 社: 希望电子 出版时间: 2002-11-1字数: 640000版次: 1页数:印刷时间: 2002/11/01开本:印次:纸张: 胶版纸I S B N : 978
基本信息·出版社:高等教育出版社 ·页码:395 页 ·出版日期:2005年 ·ISBN:7040159589 ·条形码:9787040159585 ·包装版本:1版 ·装帧:平装 ·开本:16 ·
基本信息·出版社:电子工业出版社 ·出版日期:2004年 ·ISBN:712100383X ·条形码:9787121003837 ·包装版本:2版 ·装帧:平装 ·正文语种:中文 产品信息有问题
作者: (美)海沃德,(美)坎贝尔,(美)拉金 著,邹永忠,杨惠生,吴娜达 译 出 版 社: 人民邮电出版社 出版时间: 2009-11-1字数: 1056000版次: 1页数: 494印刷时间:
基本信息·出版社:人民邮电出版社 ·页码:496 页 ·出版日期:2009年11月 ·ISBN:9787115210128 ·条形码:9787115210128 ·包装版本:第1版 ·装帧:平装 ·