电子产品组装与调试:电子工艺与设备 (平装)
基本信息平装ISBN:9787561836965条形码:9787561836965ASIN:B0048BQ4X4
电子产品组装工艺与设备作者： 吕之伦 主编 出 版 社： 合肥工业大学出版社 出版时间： 2009-1-1字数：版次： 1页数： 300印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 97878109389
电子产品组装工艺与设备作者： 杨清学 主编 出 版 社： 人民邮电出版社 出版时间：字数： 303000版次： 1页数： 192印刷时间： 2007/09/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N ： 9787
商品特性浓缩全国各地赛题精华、精解国赛真题评分原则、分析技能考核要点难点、启发备赛训练命题思路。 基本信息出版社:机械工业出版社; 第1版 (2012年4月1日)丛书名:全国职业院校技能大赛•中职组
基本信息出版社:高等教育出版社; 第2版其他ISBN:9787040234237条形码:9787040234237ASIN:B0045FS7LA
基本信息平装ISBN:9787040297867条形码:9787040297867ASIN:B0046A8CUK
基本信息平装ISBN:9787302231172条形码:9787302231172ASIN:B00426BT26
基本信息平装ISBN:9787560962528条形码:9787560962528ASIN:B004184S32
电子组装工艺与设备作者： 曹白杨主编 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2008-3-1字数： 582000版次： 1页数： 350印刷时间： 2008/03/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S
过程工业中电子设备和控制系统在调试中的标记和活动作者： 本社 编 出 版 社： 出版时间： 2008-11-1字数： 45000版次： 1页数： 21印刷时间： 2008/11/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ： G