电子产品结构工艺(第2版) (平装)
基本信息平装ISBN:9787506462600条形码:9787506462600ASIN:B003U8XOAM
基本信息平装ISBN:9787040297867条形码:9787040297867ASIN:B0046A8CUK
基本信息出版社:高等教育出版社; 第2版其他ISBN:9787040234237条形码:9787040234237ASIN:B0045FS7LA
电子产品结构与工艺作者： 出 版 社： 科学出版社 出版时间：字数：版次：页数：印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787030268945包装：
电子产品结构与工艺作者： 万少华主编 出 版 社： 北京邮电大学出版社 出版时间： 2008-2-1字数： 315000版次： 1页数： 202印刷时间： 2008/02/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I
基本信息平装ISBN:9787561836965条形码:9787561836965ASIN:B0048BQ4X4
基本信息平装ISBN:9787302226017条形码:9787302226017ASIN:B003YJGCY2
电子产品结构材料特性及其选择方法基本信息·出版社：人民邮电出版社 ·页码：218 页 ·出版日期：2010年04月 ·ISBN：9787115223784 ·条形码：9787115223784 ·版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本
电子产品制作工艺与实训(第3版)基本信息·出版社：电子工业出版社 ·页码：344 页 ·出版日期：2010年01月 ·ISBN：9787121101137 ·条形码：9787121101137 ·装帧：平装 ·开本：16 产品
电子产品制作工艺与操作实训作者： 朱国平，李兴莲主编 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-2-1字数：版次： 1页数： 213印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 97871210771
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