半导体器件键合用铝丝 (平装)
基本信息平装ISBN:YS/T 641-2007条形码:YS/T 641-2007ASIN:B003YKH25Y
半导体器件键合用铝丝作者： 本社 编 出 版 社： 中国标准出版社 出版时间： 2007-7-1字数： 17000版次： 1页数： 6印刷时间： 2007/07/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N ： Y
基本信息出版社:电子科技大学出版社 (2010年1月1日)平装ISBN:9787564704391条形码:9787564704391ASIN:B0049SP77A
商品特性超声波频率：40,000 Hz ；超声波功率:360W ；内胆材料：不锈钢，SUS304；容量：13 升；时间控制：数码控制(1-30分钟)；电源：AC 100 ~ 120V, 50 / 60
基本信息出版社:科学出版社; 第01版 (2010年8月5日)丛书名:普通高等教育电子科学与技术特色专业系列规划教材其他:280页开本:B5ISBN:9787030284204条形码:97870302
半导体器件：计算和电信中的应用作者： （美）布伦南著，高建军，刘新宇译 出 版 社： 机械工业出版社 出版时间： 2010-5-1字数：版次： 1页数： 188印刷时间： 2010-5-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I
基本信息·出版社：机械工业出版社 ·出版日期：2010年04月 ·ISBN：9787111298366 ·条形码：9787111298366 ·版本：第1版 ·装帧：平装 产品信息有问题吗？请帮
半导体器件物理(第3版)(国外名校最新教材精选)(Physics of Semiconductor Devices)基本信息·出版社：西安交通大学出版社 ·页码：598 页 ·出版日期：2008年 ·ISBN：7560525962 ·条形码：9787560525969 ·包装版本：第3版 ·装帧：平装 ·开本：1
先进半导体材料及器件的辐射效应作者： （比）克拉艾（Claeys，C.），（比）西蒙恩（Simoen，E.） 著，刘忠立译 出 版 社： 国防工业出版社 出版时间： 2008-3-1字数： 360000版次： 1页数： 427印刷
电子电路分析与设计（第3版）半导体器件及其基本应用作者： （美）尼曼（Neamen，D.A.）著 出 版 社： 清华大学出版社 出版时间： 2007-11-1字数：版次： 1页数： 623印刷时间： 2007/11/01开本： 16开印次： 1纸张：
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