半导体物理与器件（第三版） (其他)
基本信息出版社:科学出版社; 第01版其他:444页开本:B5ASIN:B003UMAET2
基本信息出版社:电子工业出版社; 第01版丛书名:国外电子与通信教材系列其他:544页ISBN:9787121111808条形码:9787121111808ASIN:B003VM6I4G
半导体物理与器件作者： 裴素华等编著 出 版 社： 机械工业出版社 出版时间： 2008-9-1字数： 519000版次： 1页数： 327印刷时间： 2008/09/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S
基本信息出版社:电子工业出版社; 第01版丛书名:国外电子与通信教材系列其他:584页ISBN:9787121112546条形码:9787121112546ASIN:B003XKCWJ6
基本信息出版社:科学出版社; 第01版丛书名:21世纪电子电气工程师系列其他:196页开本:A5ASIN:B003UMAHQW
基本信息出版社:科学出版社; 第01版 (2010年8月30日)丛书名:中国科学技术经典文库其他:292页开本:B5ISBN:9787030287281条形码:9787030287281ASIN:B0
基本信息出版社:科学出版社; 第01版 (2010年8月5日)丛书名:半导体科学与技术丛书其他:416页开本:B5ISBN:9787030282866条形码:9787030282866ASIN:B00
基本信息出版社:中国建筑工业出版社; 第3版丛书名:高校建筑学专业指导委员会规划推荐教材其他ISBN:9787112117864条形码:9787112117864ASIN:B003Y66W6S
半导体器件物理（第二版）作者： 孟庆巨，刘海波，孟庆辉编著 出 版 社： 科学出版社 出版时间： 2009-11-1字数： 463000版次： 2页数： 312印刷时间： 2009-11-1开本： 16开印次： 6纸张： 胶
基本信息·出版日期：2010年02月 ·ISBN：9787030267399 ·条形码：9787030267399 ·装帧：平装 产品信息有问题吗？请帮我们更新产品信息。