半导体锗材料与器件
基本信息·出版社：冶金工业出版社 ·ISBN：9787502451752 ·条形码：9787502451752 ·版本：1 ·装帧：其他 产品信息有问题吗？请帮我们更新产品信息。
半导体材料与器件表征技术作者： （美）施罗德 著，大连理工大学半导体研究室 译 出 版 社： 大连理工大学出版社 出版时间： 2008-6-1字数： 691000版次： 1页数： 542印刷时间： 2008/06/01开
基本信息出版社:电子科技大学出版社 (2010年1月1日)平装ISBN:9787564704391条形码:9787564704391ASIN:B0049SP77A
基本信息出版社:电子工业出版社; 第01版丛书名:国外电子与通信教材系列其他:584页ISBN:9787121112546条形码:9787121112546ASIN:B003XKCWJ6
基本信息出版社:电子工业出版社; 第01版丛书名:国外电子与通信教材系列其他:544页ISBN:9787121111808条形码:9787121111808ASIN:B003VM6I4G
基本信息出版社:科学出版社; 第01版丛书名:21世纪电子电气工程师系列其他:196页开本:A5ASIN:B003UMAHQW
半导体器件物理与工艺(第2版)基本信息·出版社：苏州大学出版社 ·页码：543 页 ·出版日期：2003年 ·ISBN：7810900153 ·条形码：9787810900157 ·包装版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本：16开
Breakdown Phenomena in Semiconductors and Semiconductor Devices (Selected Topics in Electronics and半导体与半导体器件中的击穿现象作者： Michael Levinshtein等著 出 版 社： 出版时间： 2005-9-1字数：版次： 1页数： 208印刷时间： 2005/09/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S
半导体器件物理(第3版)(引进版权)作者： （美）施敏，（美）伍国珏著，耿莉，张瑞智译 出 版 社： 西安交通大学出版社 出版时间： 2008-6-1字数： 933000版次： 1页数： 598印刷时间： 2008/06/01开本： 1
基本信息出版社:科学出版社; 第01版其他:444页开本:B5ASIN:B003UMAET2