模拟CMOS集成电路设计(微电子与集成电路技术丛书)
模拟CMOS集成电路设计(微电子与集成电路技术丛书)基本信息·出版社：清华大学出版社 ·页码：304 页 ·出版日期：2010年03月 ·ISBN：9787302211464 ·条形码：9787302211464 ·版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本
基本信息出版社:清华大学出版社; 第1版 (2010年10月1日)平装ISBN:9787302235026条形码:9787302235026ASIN:B004AHKJ1O
基本信息出版社:高等教育出版社平装ISBN:9787040252354条形码:9787040252354ASIN:B0040EJJZY
作者： 陈金松 编著 出 版 社： 中国科学技术大学出版社 出版时间： 1997-8-1字数： 297000版次： 1页数： 358印刷时间： 1997/08/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B
模拟集成电路设计与仿真作者： 何乐年，王忆 编著 出 版 社： 科学出版社 出版时间： 2008-8-1字数： 741000版次： 1页数： 500印刷时间： 2008/08/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I
用Spec C作系统设计（VHDL与集成电路设计丛书）作者： （美）格斯劳尔（Gerstlauer，A.）等著，边计年，薛宏熙等译 出 版 社： 清华大学出版社 出版时间： 2008-1-1字数： 312000版次： 1页数： 260印刷时间： 2008
数字集成电路设计与技术作者： 林丰成，竺红卫，李立编著 出 版 社： 科学出版社 出版时间： 2008-10-1字数： 463000版次： 1页数： 330印刷时间： 2008/10/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶
需求分析与系统设计(软件工程技术丛书)基本信息·出版社：机械工业 ·页码：296 页 ·出版日期：2005年 ·ISBN：7111119118 ·条形码：9787111119111 ·包装版本：1 ·装帧：平装 ·开本：0开 ·丛书名：
基本信息·出版社：机械工业出版社 ·页码：222 页 ·出版日期：2004年 ·ISBN：7111144139 ·条形码：9787111144137 ·包装版本：1版 ·装帧：平装 ·正文语种：中文
软包装结构设计与工艺设计(软包装技术丛书)基本信息·出版社：印刷工业出版社 ·页码：366 页 ·出版日期：2008年 ·ISBN：9787800007200 ·条形码：9787800007200 ·包装版本：1版 ·装帧：平装 ·开本：3