电气工程与电子工艺实践教程

电气工程与电子工艺实践教程

作者： 出 版 社： 天津大学出版社 出版时间：字数：版次：页数：印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787561826881包装：

电工电子基础实践教程（下册）工程实践指导（第2版）

作者： 曾建唐 主编 出 版 社： 机械工业出版社 出版时间： 2008-3-1字数： 379000版次： 2页数： 237印刷时间： 2008/03/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S

电气工程识图与施工工艺（第二版）

作者： 赵宏家主编 出 版 社： 重庆大学出版社 出版时间： 2006-6-1字数： 450000版次： 2页数： 287印刷时间： 2008/05/01开本： 16开印次： 8纸张： 胶版纸I S

数字集成电路设计:从VLSI体系结构到CMOS制造(英文版)(图灵原版电子与电气工程系列)(Digital Integrated Circuit Design From VLSI Architectures to CMOS Fabrication)

基本信息·出版社：人民邮电出版社 ·页码：845 页 ·出版日期：2010年05月 ·ISBN：9787115223586 ·条形码：9787115223586 ·版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本

数字通信原理(英文版)(图灵原版电子与电气工程系列)(Principles of Digital Communication)

基本信息·出版社：人民邮电出版社 ·页码：407 页 ·出版日期：2010年04月 ·ISBN：9787115223364 ·条形码：9787115223364 ·版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本

数字通信基础(英文版)(图灵原版电子与电气工程系列)(Fundamentals of Digital Communication)

基本信息·出版社：人民邮电出版社 ·页码：499 页 ·出版日期：2010年04月 ·ISBN：9787115223005 ·条形码：9787115223005 ·版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本

3G演进:HSPA与LTE(第2版)(图灵电子与电气工程丛书)(3G Evolution HSPA and LTE for Mobile Broadband Second Edition)

基本信息·出版社：人民邮电出版社 ·页码：401 页 ·出版日期：2010年04月 ·ISBN：9787115221803 ·条形码：9787115221803 ·版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本

3G演进:HSPA与LTE(英文版.第2版)(图灵原版电子与电气工程系列)

基本信息·出版社：人民邮电出版社 ·页码：608 页 ·出版日期：2010年01月 ·ISBN：9787115216793 ·条形码：9787115216793 ·版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本

TD-SCDMA及其增强和演进技术(图灵电子电气工程丛书)

基本信息·出版社：人民邮电出版社 ·页码：422 页 ·出版日期：2009年09月 ·ISBN：7115211973/9787115211972 ·条形码：9787115211972 ·包装版本：第

无线通信基础(英文版)(图灵原版电子与电气工程系列)(Fundamentals of Wireless Communication)

基本信息·出版社：人民邮电出版社 ·页码：564 页 ·出版日期：2009年08月 ·ISBN：9787115200709 ·条形码：9787115200709 ·包装版本：第1版 ·装帧：平装 ·