PADS 2007高速电路板设计(附盘)(附赠VCD光盘一张)
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品牌: 赵光
基本信息·出版社：人民邮电出版社
·页码：356 页
·出版日期：2009年
·ISBN：7115191956/9787115191953
·条形码：9787115191953
·包装版本：1版
·装帧：平装
·开本：16
·正文语种：中文
·附带品描述：附赠VCD光盘一张
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内容简介《PADS2007高速电路板设计》由浅入深地介绍了设计高速电路板的软件平台PADS 2007的使用方法和技巧，详细介绍了原理图设计、元件库、PCB元件的布局、布线及高速PCB的设计仿真等内容。在《PADS2007高速电路板设计》的后半部分，着重介绍了使用PADS软件进行完整信号分析和仿真的方法。通过《PADS2007高速电路板设计》的学习，读者可以掌握使用PADS设计高速PCB板的方法。《PADS2007高速电路板设计》既适合于初学PCB设计工具的读者，也适合于有一定电路板设计基础的初次学习PADS的读者，还可作为高等院校相关专业学生的参考教材。
编辑推荐《PADS2007高速电路板设计》配套光盘提供了书中实例的源文件以及部分实例操作的动画演示文件，读者可以参考使用。
目录
第1章 概述
1.1 EDA的发展
1.2 PADS简介
1.2.1 PADS的发展
1.2.2 PADS的功能及特点
1.3 PADS软件的安装
1.4 PADS设计流程
1.5 本章小节
第2章 初识PADS的原理图设计工作平台
2.1 PADSLogic用户设计界面
2.1.1 标题栏
2.1.2 菜单栏
2.1.3 工具栏
2.1.4 工作窗口
2.1.5 ModelessCommands和ShortcutKeys
2.1.6 工程浏览器
2.1.7 输出窗口
2.1.8 状态栏
2.2 参数设置
2.2.1 Global选项卡
2.2.2 Design选项卡
2.2.3 Text选项卡
2.2.4 LineWidths选项卡
2.3 本章小结
第3章 原理图设计规则的设置
3.1 打开原理图设计文件
3.1.1 打开原理图设计文件的步骤
3.1.2 缩放操作
3.2 定义设计规则(DesignRules)
3.2.1 设置层的数目
3.2.2 设置层的排列(LayerArrangement)和命名(Names)
3.2.3 设置层的Stackup
3.2.4 设置缺省的安全间距(Clearance)规则
3.2.5 设置缺省的布线规则(RoutingRules)
3.2.6 设置网络安全间距规则(NetClearanceRules)
3.2.7 设置条件规则(ConditionalRules)
3.2.8 保存设计备份
3.3 本章小结
第4章 元件的添加及操作
4.1 基本元件的放置
4.1.1 打开设计文件
4.1.2 添加元件(Part)
4.2 元件的删除
4.3 元件位置的调整
4.3.1 移动操作
4.3.2 复制操作
4.4 编辑元件属性
4.5 创建元件
4.5.1 创建管脚封装
4.5.2 创建CAE封装
4.5.3 绘制CAEDecal外形
4.5.4 建立新的元件类型
4.6 本章小结
第5章 绘制原理图
5.1 创建新工程
5.2 导线的连接
5.2.1 添加新连线
5.2.2 移动
5.2.3 连线到电源和地
5.2.4 Floating连线
5.2.5 高级连线功能
5.3 总线应用
5.3.1 总线的连接
5.3.2 分割总线(SplitBus)
5.3.3 延伸总线
5.4 报告文件的产生
5.4.1 网络表(Netlist)的产生
5.4.2 材料清单的生成
5.4.3 产生智能PDF文档
5.5 本章小结
第6章 PADSLogic中的图形绘制
6.1 绘制图形模式(drafting)
6.2 绘制图形模式的各种操作
6.2.1 2DLine线形宽度的设置
6.2.2 绘制非封闭图形(Path)
6.2.3 绘制多边形(Polygon)
6.2.4 绘制圆形(Circle)
6.2.5 绘制矩形(Rectangle)
6.3 修改2DLine图形(Modify2DLine)
6.3.1 对圆形的修改
6.3.2 对矩形的修改
6.3.3 对多边形的修改
6.3.4 关于2DLine图形修改技巧的总结
6.4 图形、文本的捆绑(Combine)
6.5 从图形库中取出已有的图形设计
6.6 本章小结
第7章 初识PCB设计工作平台-PADSLayout
7.1 PADSLayout功能介绍
7.1.1 PADSLayout的基本设计功能
7.1.2 交互式布局布线功能
7.1.3 高速PCB设计功能
7.1.4 智能自动布线
7.1.5 可测试性分析(DFT)与可制造性分析(DFF)功能
7.1.6 生产文件(Gerber)、自动装配文件与物料清单(BOM)输出
7.1.7 PCB上的裸片互连与芯片封装设计
7.2 PADSLayout的用户界面
7.2.1 PADSLayout的菜单栏
7.2.2 PADSLayout的工具栏
7.2.3 PADSLayout的状态栏
7.2.4 PADSLayout的直接命令(ModelessCommands)
7.2.5 PADSLayout的工作窗口
7.2.6 PADSLayout的工程管理器(ProjectExplorer)
7.2.7 PADSLayout的输出窗口(Outputwindow)
7.3 本章小结
第8章 PADSLayout的基本设置
8.1 环境参数
8.1.1 颜色参数设置(DisplayColors)
8.1.2 原点设定(SetOrigin)
8.1.3 板层参数的设定(LayerDefinition)
8.1.4 焊盘和过孔(PadStacks)
8.1.5 钻孔对(DrillPairs)
8.1.6 跳线(Jumpers)
8.2 选项参数设置(Options)
8.2.1 全局设置面板(Global)
8.2.2 设计设置面板(Design)
8.2.3 走线设置面板(Routing)
8.2.4 花孔(Thermal)
8.2.5 标注尺寸设置面板(Dimensioning)
8.2.6 泪滴设置面板(Teardrops)
8.2.7 绘制图形设置面板(Drafting)
8.2.8 网格设置面板(Grids)
8.2.9 分割混合板面设置面板(Split/MixedPlane)
8.3 设计规则(DesignRules)
8.3.1 设置默认的安全间距(Clearance)规则
8.3.2 设置默认的布线规则(DefaultRoutingRules)
8.3.3 设置网络安全间距规则(NetClearanceRules)
8.3.4 设置条件规则(ConditionalRules)
8.4 本章小结
第9章 PCB元件封装的创建
9.1 创建PCB封装
9.1.1 添加端点(AddTerminals)
9.1.2 创建26引脚的封装
9.1.3 指定焊盘形状和尺寸大小
9.1.4 创建封装的外框
9.1.5 保存PCB封装
9.2 创建元件类型
9.2.1 一般参数的设置
9.2.2 分配PCB封装
9.2.3 属性设置
9.2.4 指定CAE封装
9.2.5 保存元件类型
9.3 封装向导
9.3.1 DIP封装向导
9.3.2 SOIC封装向导
9.3.3 QUAD封装向导
9.3.4 Polar封装向导
9.3.5 PolarSMD封装向导
9.3.6 BGA/PGA封装向导
9.3.7 使用封装设计向导建立封装
9.4 PCB封装的编辑
9.4.1 交换元件焊盘引脚排序
9.4.2 建立槽形过孔
9.4.3 绘制异形焊盘
9.5 本章小结
第10章 用PADSLayout进行元件的布局
10.1 布局规则介绍
10.1.1 PCB的可制造性与布局设计
10.1.2 电路的功能单元与布局设计
10.1.3 特殊元件与布局设计
10.1.4 布局的检查
10.1.5 设置板框及定义各类禁止区
10.2 手工布局
10.2.1 布局前的准备
10.2.2 散开元件
10.2.3 元件放置顺序
10.2.4 元件放置操作
10.3 自动布局
10.3.1 自动布局前的准备工作
10.3.2 自动布局
10.4 本章小结
第11章 用PADSLayout进行元件的布线
11.1 布线规则(RoutingRules)介绍
11.2 手动布线
11.3 自动布线(Autorouting)
11.3.1 单位设置
11.3.2 格点设置
11.3.3 网络可视设置
11.3.4 自动布线选项设置
11.3.5 焊盘扇出选项的设置
11.3.6 定义自动布线策略
11.4 自动布线结果
11.5 检查布线结果
11.6 本章小结
第12章 用PADSLayout进行敷铜
12.1 敷铜参数的设置以及命令的介绍
12.1.1 敷铜参数的设置
12.1.2 敷铜命令的介绍
12.2 铜层的设计与绘制
12.2.1 建立敷铜的外边框
12.2.2 灌制敷铜边框
12.2.3 编辑敷铜填充
12.3 敷铜的高级功能
12.3.1 通过鼠标单击指派网络
12.3.2 Floodovervia的设置
12.3.3 定义CopperPour的优先级
12.3.4 贴铜功能
12.4 本章小结
第13章 用PADSLayout进行数据的完善与输出
13.1 PADSLayout的错误检测
13.1.1 图稿中的安全间距检测
13.1.2 动态电性能检查
13.2 PADSLayout的目标连接与嵌入
13.2.1 PADSLayout的目标嵌入
13.2.2 对嵌入文档的修改
13.3 产生钻孔图
13.4 生成光绘文件
13.5 生成器件清单
13.5.1 器件清单的生成
13.5.2 元件属性的修改
13.6 本章小结
第14章 信号完整性分析
14.1 信号完整性概述
14.1.1 信号完整性的几个概念
14.1.2 常见的信号完整性问题
14.2 串扰简介
14.2.1 串扰信号产生的机理
14.2.2 串扰的计算
14.2.3 串扰的分析
14.2.4 串扰的抑制
14.3 集成电路的模型
14.3.1 IBIS模型简介
14.3.2 查看IBIS模型
14.3.3 IBIS模型的校验
14.3.4 文本编辑IBIS模型
14.3.5 SPICE、Verilog-AMS和VHDL-AMS模型简介
14.4 电磁兼容性设计
14.4.1 电磁干扰的分析与抑制
14.4.2 PCB的电磁兼容性设计原则
14.5 本章小结
第15章 用HyperLynx进行布线前仿真
15.1 LineSim进行仿真工作的基本方法
15.2 进入信号完整性原理图
15.2.1 自由格式原理图
15.2.2 基于单元(Cell-Based)原理图
15.3 在LineSim中对传输线进行设置
15.4 层叠编辑器
15.5 在LineSim中进行串扰仿真
15.5.1 通过在原理图中建立一组三个相邻的走线
15.5.2 指派IC模型
15.5.3 Victim(受害网络)与Aggressor(入侵网络)
15.5.4 耦合域
15.5.5 运行串扰仿真
15.6 LineSim的差分信号仿真
15.6.1 设置差分阻抗
15.6.2 差分线对的建立
15.6.3 差分信号仿真
15.7 对网络的LineSim仿真
15.8 本章小结
第16章 用HyperLynx进行布线后仿真
16.1 BoardSim进行仿真工作的基本方法
16.2 整板的信号完整性和EMC分析
16.2.1 快速分析整板的信号完整性
16.2.2 详细分析整板的信号完整性
16.3 在BoardSim中运行交互式仿真
16.3.1 使用示波器进行交互式仿真
16.3.2 使用频谱分析仪进行EMC仿真
16.3.3 使用曼哈顿布线进行BoardSim仿真
16.4 本章小结
第17章 多层PCB板仿真实例
17.1 在多板向导中建立多板项目的方法
17.2 检查交叉在两块板子上的网络信号质量
17.3 对多板项目进行仿真
17.4 用EBD模型仿真
17.5 本章小结
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序言Mentor Graphics公司是世界最大的EDA软件供应商之一，拥有业界先进的原理图／PCB／仿真设计技术。由它推出的Mentor PADS系列产品包括原理图设计软件、PCB设计软件、信号完整性仿真软件等。该系列产品能提供完整的原理图设计、元件数据库管理、变量设计定义、设计文件管理、PCB设计和仿真设计流程。
Mentor PADS系列产品主要有以下几个部分。
（1）PADS Logic：原理图设计与数据管理工具，可以实现原理图设计等工作。另外DxDesigner也是常用的原理图设计与数据管理工具。
（2）PADS Layout：PCB设计环境，支持多层、高密度、高速PCB设计，支持CAM／SMT等生产及自动装配文件输出。
（3）PADS Router：PCB布线器。
（4）Hyper Lynx：板级信号完整性（SI）与电磁兼容性（EMC／EMI）分析环境，可对电路板中的信号进行过冲、延迟、损耗、串绕、电磁辐射等检验，模拟仿真电路板制作工艺、PCB寄生参数及环境温度等因素对电路工作状态的影响。
本书的结构如下。
第1章PADS简介。主要介绍PADS 2007软件的特点，使读者对PADS 2007的应用有一个初步的了解。
文摘插图：
