Cadence PCB设计与制板/嵌入式系统与单片机系列丛书
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品牌: 周润景
基本信息·出版社：电子工业出版社
·页码：371 页
·出版日期：2005年
·ISBN：7121010488
·条形码：9787121010484
·包装版本：1版
·装帧：平装
·开本：16
·正文语种：中文
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内容简介本书介绍Cadence公司的PSD15.1版本，以实际的PCB板的设计流程为例子，详尽讲解如何使用Cadence公司的PCB工具，完成原理图设计、原理图符号的制作、PCB板元件的封装设计、板框设定、元件的布局、PCB板的布线及输出文档。本书不仅介绍了工具的使用方法，还介绍了高速PCB的设计理论。通过本书的的学习，读者可以掌握使用Cadence公司的PCB工具设计高质量PCB板的方法。本书所讲的内容力求简明、实用、全面、系统，使读者能在较短的时间内掌握该设计工具的精髓。
本书既适合于初学Cadence公司PCB设计工具的读者，也适合于有一定电路板设计基础的读者。可作为高校电子及相关专业师生教学或自学用书，也可以作为从事高级电子产品开发设计人员的必备手册。
目录
第1章 软件安装及License设置
1.1 概述
1.2 软件安装
1.3 License设置
第2章 用Cadence进行原理图设计
2.1 原理图设计规范
2.2 设置原理图设计工作平台
2.3 创建新设计
2.4 PCB层预处理
习题
第3章 Allegro的属性设定
3.1 Allegro界面介绍
3.2 定制Allegro环境
3.3 定义和运行脚本
3.4 设定工具栏
3.5 元件的基本操作
3.6 信号线的基本操作
3.7 显示详细信息
3.8 编辑窗口控制
3.9 常用元件属性
3.10 常用信号线属性
3.11 设定元件属性
习题
第4章 高速PCB设计知识
4.1 高速PCB的基本概念
4.2 PCB设计前的准备工作
4.3 高速PCB布线
4.4 布线后信号完整性仿真
4.5 提高抗电磁干扰能力的措施
4.6 测试与比较
第5章 建立元件库
5.1 基本概念
5.2 正方形有钻孔的Padstack的建立方法
5.3 圆形有钻孔的Padstack的建立方法
5.4 SMT的Padstack的建立方法
5.5 Thermal Relief的元件的建立方法
5.6 手工建立DIP14元件的方法
5.7 利用向导建立SOIC14元件的方法
习题
第6章 电路板的建立
6.1 建立Mechanecal Symbol
6.2 建立电路板
6.3 放置定位孔元件
6.4 放置光学定位元件
6.5 设置工作格点
6.6 设定摆放区间
6.7 设定预设DRC值
6.8 设煊预设贯穿孔
6.9 增加走线内层
6.10 读入Netlist
习题
第7章 设计规则的设置
7.1 Allegro中约束规则的设置
7.2 设置默认规范
7.3 设置和赋值高级间距规范
7.4 设置和赋值高级物理规范
7.5 建立设计规范的检查
习题
第8章 摆放元件
第9章 原理图与Allegro的交互参考
第10章 建立电源/接地层
第11章 布线
第12章 加入测试点
第13章 后处理和Back Annotation
第14章 产生底片文件及报表
附录A Allegro工具栏的中英文对照
附录B 封装类型、名称和代号
参考文献
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