电镀配合物——理论与应用
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作者： 方景礼著
出 版 社：
出版时间： 2008-1-1字数： 1019000版次： 1页数： 720印刷时间： 2008/01/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ： 9787122011077包装： 平装内容简介
配位剂（旧称络合剂）是电镀溶液中的基本成分，对电镀过程和电镀层质量有很大影响。本书对配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡电位及电化学、各种配合物以及电镀溶液的配方设计等进行了系统阐述，对配合物在镀前预处理、各镀种工艺、镀层退除、镀层防变色处理中的应用及强螯合剂废水的处理进行了全面介绍。附录中提供了电镀配合物的各种数据。
本书可供电镀开发和科研工作者参考，可供电镀工艺设计和操作的技术人员参考；也可作为配化学和电镀工艺基础课程参考书。
作者简介
方景礼教授，1940年生，福建省建瓯市人。南京大学化学系教授。
1957年考入南京大学化学系，师从中国科学院院士戴安邦教授，1965年研究生毕业后留校任教。1995～2002年应邀到新加坡高科技公司（Gul Tech）任首席工程师，新加坡柏士胜化学公司（Plaschem）任首席技术执行官（TEO）。2002～2004年在中国台湾上村股份有限公司任高级技术顾问。2005～2007年任香港集华国际有限公司技术总监。
方景礼教授在无氰电镀、化学镀、电镀添加剂、金属拋光、刷镀技术方面卓有建树。他的“银层变色机理的研究”曾获第2届亚洲金属精饰会议奖，并在《中国科学》中，英文版上刊出。他的其他研究成果也获得多项科技进步奖。已发表论文200余篇，数十篇被SCI引用。出版著作10部，代表性的有《多元络合物电镀》、《电镀添加剂的理论与应用》、《金属材料拋光技术》和《配位化学》等。获中国专利三项（包括一项台湾地区专利），美国、新加坡专利各一项。
方景礼教授是澳大利亚金属精饰学会（AIMF）、美国金属精饰学会（IMF）和美国电镀与表面精饰学会（AESF）会员，是《应用化学》、《表面技术》、《电镀与涂饰》、《中国腐蚀与防护学报》等杂志的编委。
目录
第一章表面处理在国民经济中的作用
第二章配合物的基本概念
第三章配位平衡
第四章复杂体系的配位平衡
第五章配位反应动力学
第六章配合物的平衡电位
第七章配合物的动力学活性与电极过程
第八章配离子电极反应的速率
第九章多元离子缔合物
第十章混合物配合物
第十一章表面活性配合物
第十二章多元配合物
第十三章电镀理论的发展
第十四章电镀溶液的西方设计与配合物
第十五章电镀工艺的综合指标及其内在规律
第十六章金属离子配位体的选择与分类
第十七章脱脂去污工艺与配合物
第十八章电化学拋光与配合物
第十九章电镀铜配合物
第二十章化学镀铜配合物
第二十一章电镀镍与化学镀镍配合物
第二十二章电镀锌配合物
第二十三章电镀镉配合物
第二十四章电镀铬配合物
第二十五章镀锡与锡合金配合物
第二十六章电镀贵金属配合物
第二十七章镀层退除配合物
第二十八章金属表面配合物保护膜
第二十九章强螯合剂废水的处理方法
附录
参考文献
后记
