AMD 羿龙II X4 955 3.2GHz 四核(黑盒)CPU AM3
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品牌: AMD
品牌：AMD
AMD 羿龙II X4 955(黑盒)参数规格
基本参数
适用类型
台式CPU
CPU系列
羿龙II X4
CPU内核
核心类型
Deneb
CPU架构
K10
核心数量
四核心
热设计功耗(TDP)
125W
内核电压
0.875-1.5V
制作工艺
45纳米
CPU频率
主频
3200MHz
外频
200MHz
倍频
16倍
总线频率
2000MHz
CPU插槽
插槽类型
Socket AM3
针脚数目
938pin
CPU缓存
一级缓存
128KB×4
二级缓存
512KB×4
三级缓存
6MB
CPU指令集
指令集
MMX(+), 3DNOW!(+), SSE, SSE2, SSE3, SSE4A, x86-64
CPU技术
虚拟化技术
AMD VT
其他参数
其他特点
工作温度:< 62℃
不锁倍频
2009年年初，AMD面向桌面级用户高调发布了全新的羿龙II处理器—— Phenom II X4 940及Phenom II X4 920两款高端旗舰新品，由此拉开了45nm产品普及之旅。这两款产品作为AMD采用45nm工艺制程的先头部队，在性能与定位上都表现出了超强的战斗能力，同时AMD全新的“Dragon”平台也以其优秀的性价比带给对手诸多压力。时隔一月，AMD再接再厉，定位于中端用户的Phenom II X3 720/710及针对入门级四核用户而设计的Phenom II X4 810等多款产品相继破茧而出，采用了AM3接口的设计令其拥有了更为优秀的性能，日渐强大的阵容不断地扩充着Phenom II 家族，丰富的产品线为用户们带来了愈来愈多的选择。
Phenom II 处理器之所以表现优秀自然有其过人之处。相较于前代产品，羿龙II处理器的改变不仅仅在于采用了全新45nm工艺，同时架构的更新、优秀的兼容性及对DDR3内存的良好支持都更进一步的为其刻画出了耀眼光芒。
不过值得我们注意的是，最早发布的旗舰产品 Phenom II X4 940/920，由于受限市场定位及当时用户们的使用需求，因此依旧沿用了Socket AM2+接口的设计。这在目前DDR3内存进一步得到普及的情况之下看来难免略显单薄。故而为了令高端发烧玩家们能够有更为优秀的产品选择，一款采用 AM3接口的全新旗舰处理器呼之欲出。
这款产品正是我们今天文章中的主角 —— AMDPhenom II X4 955处理器。看到这里我们不经意的会问，这款全新的旗舰新品在提升了对内存的支持后，会有着怎样的进步？它的超频能力和功耗控制是否依旧如前作一样有着巨大的飞跃？相信通过今天的评测，您会从中得到一个令人满意的答案。
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●解析3.2GHz黑盒版PhenomIIX4 955
本次AMD发布了两款全新的旗舰新品，分别为AMD Phenom II X4 955 Black Edition及Phenom II X4 945两款。作为全新一代的Phenom处理器，这两款产品在命名方面依旧延续着Phenom II产品的命名风格，产品代号以3位数命名，简单明了。下面，我们就以Phenom II X4 955为例，为大家详细介绍。
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AMDPhenomIIX4 955 Black Edition处理器这款AMDPhenomIIX4 955 Black Edition处理器的设定频率为3.2GHz，较之前首批发布的旗舰级产品Phenom II 940有所提升。这款产品依旧沿用了Black Edition设计，完全开放超频。这对诸多超频玩家来说无疑具备强大的吸引力。
AMDPhenom ⅡX4955 Black Edition处理器针脚
与Phenom II X4 940不同，AMD这款全新的旗舰Phenom ⅡX4955 Black Edition处理器采用了AM3接口设计，因此其能够完美支持即将成为主流的DDR3内存。 这无疑对其性能的提升起到了更进一步的作用。当然兼容性方面，用户依旧能够放心，该处理器产品能够完美的向下兼容，使之能够更加适宜玩家升级。可以看出， 优秀的兼容性令这款旗舰级的产品有了更多的优势，在升级硬件产品时玩家仅需不多的预算便能够获得更加优秀的性能，这无疑是每个玩家都期望的。
CPU-Z及AMD OverDrive软件截图
AMDPhenom ⅡX4955 Black Edition处理器采用原生四核设计，我们从CPU-Z及AMD OverDrive软件都可以清晰地看出，其配备了512KB*4 L2缓存，并共享6MB L3缓存，共计8MB的超大Cache容量无疑足矣令其获得强悍的性能表现。产品基于全新45纳米制程打造，TDP设计功耗仍然为125W。作为AMD全新的旗舰级处理器产品，Phenom ⅡX4955 Black Edition采用了45nm工艺支持，更优秀的性能及功耗控制令其有了很大飞跃。
●AMD 45nm制程详细剖析
相对于Intel复杂的用料及工艺流程来说，AMD所采用的45nm技术则相对的简单，AMD的45纳米制程工艺是联合IBM一同研发。这项技术包括了超低K电介质互联技术、多重增强晶体管应变技术和沉浸式光刻技术。
对于AMD为什么到现在都没有使用High-K，很多朋友们都存在疑问，其实这得益于AMD自Athlon时代就开始使用的SOI工艺。SOI是Silicon On Isolator的缩写，即绝缘体上的硅技术。和
传统的纯硅晶圆不同，SOI工艺使用的晶圆底部是一层绝缘层。这层绝缘体切断了上方MOS管漏电流的回路，使得基于SOI技术的芯片能够轻松抵抗漏电流。
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AMD全新45nm技术
</span>超低K电介质可以降低串联电容、降低写入延迟和能量消耗，从而明显提升性能功耗比。另外不得不提的便是沉浸式光刻技术，其是AMD在45nm的Phenom Ⅱ处理器生产中最新应用的技术之一，其区别于过去干式光刻最大的特点就是整个光刻的过程并不是发生在空气中，而是沉浸在一种光学折射率较大的透明液体中，从而让其在晶圆上更好的刻录晶体管。
在AMD的45nm Phenom II的生产中，整个晶圆是浸泡在去离子水(无杂质，无带电离子)中的，这种情况相当于将光刻的分辨率提高了1.44倍，正好满足65/45=1.44的工艺改进幅度。用这种工艺设计生产的SRAM芯片可获得约15％性能提升。
真正解决AMD在 45纳米技术难题的是多重增强晶体管应变技术 ，AMD和IBM称，与非应变技术相比，这一新技术能将P沟道晶体管的驱动电流提高80％，将N沟道晶体管的驱动电流提高24％。可见，制程的提升极大地提升了处理器的潜在性能，并同时赋予了产品更强的功耗控制能力。
● AMD 45nm制作工艺解析简表
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AMD 45nm 制 作 工 艺 解 析 简 表
应用技术
性能变化
1. 超低K电介质互联技术
2. 多重增强晶体管应变技术
3. 沉浸式光刻技术
1. SRAM芯片约15％性能提升
2. P沟道晶体管驱动电流提高80％
3. N沟道晶体管的驱动电流提高24％
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</font>＊ 光刻技术是在一片平整的硅片上构建半导体MOS管和电路的基础，这其中包含有很多步骤与流程。首先要在硅片上涂上一层耐腐蚀的光刻胶，随后让强光通过一块 刻有电路图案的镂空掩模板照射在硅片上。被照射到的部分(如源区和漏区)光刻胶会发生变质，而构筑栅区的地方不会被照射到，所以光刻胶会仍旧粘连在上面。 接下来就是用腐蚀性液体清洗硅片，变质的光刻胶被除去，露出下面的硅片，而栅区在光刻胶的保护下不会受到影响。随后就是粒子沉积、掩膜、刻线等操作，直到 最后形成成品晶片。如果受到保护的栅区的光刻胶留下来的宽度是 130nm，那么最终做出来的MOS管大致就是130nm；同理，45nm技术就是最初栅极上留下大约45nm宽度的光刻胶。由此可见，如果整套光刻设备 的分辨率越高，它能够在晶片上定位出更细微的投影，最终就能制造出更小的MOS管。半导体工艺的更新必然伴随着光刻设备的升级，其目的就是提高分辨率。
●大容量带来高性能 缓存设计大步跨越
通过前面的介绍我们也了解到，此次AMDPhenomIIX4 955处理器依旧采用了三级缓存的设计，同时其将L2+L3的缓存容量升级到了8MB大小，仅仅是L3缓存的容量，较上代Phenom产品便有了3倍的提升。
其中，处理器的四颗核心分别占用512KB L2缓存，它们共享6MB L3缓存，从而为多线程环境提供独特的支持，有效的减少二级缓存存取延迟，快速的访问三级缓存内的共享数据。在程序运行时，L2缓存可以提高核效率和最小 化延时，而L3缓存则更加方便了数据的传输并进一步的提高了性能。
●Cool "n" Quiet 3.0节能技术
另外，自上一代Phenom采用了Cool "n'" Quiet 2.0技术之后，Phenom 处理器在节能方面便有了不少的改进及优势。此次，AMD携Phenom II将Cool "n" Quiet版本提升到3.0，使能耗管理得到进一步的改良，使整套平台在融聚架构下实现更明显的节能，这些改良主要包括：
Cool "n" Quiet 3.0节能技术
1、更高能效的多核设计。采用45nm制造工艺和增强型的星系核心专为安静，高性能而优化设计，相比上一代的Phenom产品的凉又静2.0技术，新技术能减少30-40%在高负载状态下的能量消耗。
2、实际负载动态调整性能。在低功耗状态提供多种性能状态，仅仅使用用户所需要的性能，从而节省功耗。这样能有效减少50%在低负载状态下的能量消耗。
3、更好的休眠功耗控制。更低的核心电压和增强型的缓存能量管理，兼容Energy Star 5.0技术，减少休眠状态下40-50%能量消耗。
可以看出，新的Cool "n" Quiet 3.0节能技术为“Dragon”平台提供了更加有利的节能环境，使得用户能够长时间的体验到更高性价比的产品。
●融聚“Dragon”平台 性能再升级
在Phenom II处理器的发布之初，“Dragon”平台的一同到来让我们看见了融聚平台的全新希望。AMD作为全球唯一同时提供芯片组、处理器和 显示核心服务的主流级芯片厂商，划时代的提出了”3A“平台的前瞻性概念，在显示自己科技实力的同时使得尖端科技为广大用户群体们带来了更深层次的魅力。 这一整套的平台，以从BIOS端优化系统执行效能的方式进行，在检测到Spider平台的构成条件达成之后将令整个平台的性能得到提升！
全新的“龙”平台
随着时间推移，“3A”平台的概念早已是深入人心，全新的“Dragon”平台也是再次升级，更高性能的HD4890的面世为消费者们带来了更加优秀的性能体验。
全新的HD4890显卡让"Dragon"平台再次飞跃
“Dragon”平台由羿龙Ⅱ四核处理器+HD4800系列显卡+AMD 7系列芯片组组建而成，得益于各个配件本身就已十分强大的性能，在进一步的融合之后，整套平台通过BIOS及AMD的软件进行进一步的优化设置，从而达到更高的效能，为用户提供强有力的性能保证，足以满足用户各种应用的运行。
AMD Fusion for Gaming
AMD官方所提供的Fusion for Gaming软件可以对“Dragon”平台进行不同模式的优化，其中包括了基本模式，高级模式、专家模式等。玩家通过自己的需求也可以建立自定义模式来进行对硬件的调节，从而达到一个更好的系统优化。
●超频软件增强 新版助力全新体验
在之前，我们已经多次介绍过了"AMDOverDrive"超频软件，其极为强大且足够人性化的设计使得玩家对硬件的操作变得简单随意。随着AMD 融聚概念的进一步深刻体现，这款软件也经历了多次的更新。
随着Phenom II 的到来，全新的“Dragon”平台赋予了它更为广阔的应用空间。"AMDOverDrive"超频软件也更新到了最新的3.0版本，更加详细的设置及功能令整套平台如虎添翼，有了更大的飞跃。下面，就让我们一起来看看这款软件吧。
软件主界面
通过软件的界面，我们能够一览全新“Dragon”平台中各个硬件的具体参数及当前运行状态。这对我们了解自己的平台起到了非常简单明了的作用。
硬件线性图解
通过Diagram选项，我们可以清晰的了解目前整机系统的运行状态，通过点击各个不同的配件图标我们还能够方便的获得具体的硬件参数信息。对玩家了解整机的性能有着一定帮助。
CPU实时状态查询
我们可以轻松的从软件中获得超频后的CPU的具体信息，包括稳定、电压等。这对喜爱超频的用户来说，是一个非常好的检测工具。值得一提的是，软件能够对CPU的每颗核心进行具体的监测。
软件的超频界面—— CPU选项
软件的超频界面——内存选项
通过软件，用户能够非常方便的对处理器的电压、频率做出具体调节，选项丰富，同时还能够简测超频后的系统稳定性。内存方面，软件也提供了极为强大的细节调节选项，这无疑都为玩家们提供了极度丰富的超频乐趣。
对风扇转速进行调节
对风扇转速进行调节
同时，软件还对CPU、显卡等等散热风扇提供了丰富的调节选项。这无疑更加方便了用户们在性能与静音之间做出平衡，为注重实用环境的用户们提供了极大的方便。
AMD OverDrive 优化支持的配置列表
另外，软件还独创了智能配置文件（Smart Profiles），允许用户改变平台参数，以适应不同的应用来提高性能，或者降低能耗。在AMD OverDrive 3.0里，有些设置好的配置文件（如上图），可以供用户在不同应用场景下使用，用户还能够通过在线升级得到更多的配置文件。
为了让大家进一步的了解这款软件的实际性能，我们在之后的测试中，也同时加入了使用这款软件超频后的CPU性能测试。
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