电子制造中的电气互联技术
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作者： 周德俭等编著
出 版 社： 电子工业出版社
出版时间： 2010-3-1字数： 624000版次： 1页数： 378印刷时间： 2010-3-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ： 9787121104480包装： 平装
本书介绍电子产品制造中的电气互联技术，全书共8章，内容包括：电气互联技术基本概念、技术体系、现状与发展等内容概述，互联基板技术，器件级互联与封装技术，PCB级表面组装工艺技术，SMT组装技术，整机互联技术，电气互联新工艺等主要技术的论述与介绍。
本书可作为高等院校电子制造工程类专业方向的教材，也可供从事电子制造的工程技术人员自学和参考。
第1章 概论
1.1 电气互联技术的基本概念
1.1.1 电气互联技术的概念
1.1.2 电气互联技术的组成与作用
1.1.3 电气互联技术中的若干技术概念
1.2 电气互联技术的技术体系
1.2.1 电气互联技术的总体系构架
1.2.2 电气互联技术的分体系
1.3 电气互联技术的现状与发展
1.3.1 元器件和互联工艺技术
1.3.2 互联设计技术
1.3.3 互联设备和系统技术
1.3.4 其他互联技术
1.3.5 电气互联技术的发展特点
第2章 互联基板技术
2.1 概述
2.1.1 互联基板的作用与类型
2.1.2 互联基板材料与性能
2.2 基板制造技术
2.2.1 陶瓷基板电路制造技术
2.2.2 低温共烧陶瓷基板工艺技术
2.2.3 内埋芯片基板技术
2.3 PCB制造技术
2.3.1 单面印制板制造工艺
2.3.2 双面印制板制造工艺
2.3.3 多层印制板制造工艺
2.3.4 挠性和刚挠印制板制造工艺
第3章 器件级互联与封装技术
3.1 概述
3.1.1 器件封装的作用与类型
3.1.2 封装的基本工艺
3.2 键合互连技术
3.2.1 键合的类型及其比较
3.2.2 引线键合技术
3.2.3 载带自动焊技术
3.2.4 倒装键合技术
3.2.5 键合互连技术的发展
3.3 密封与成品处理工艺技术
3.3.1 密封技术
3.3.2 打标与成形剪边
3.3.3 包装
第4章 PCB级表面组装技术
4.1 表面组装技术（SMT）概述
4.1.1 SMT内容
4.1.2 SMT工艺技术内容与特点
4.2 SMT组装方式与组装工艺流程
4.2.1 SMT组装方式
4.2.2 SMT组装工艺流程
4.3表面组装元器件与组装材料
4.3.1 常见表面组装元件
4.3.2 表面组装半导体器件
4.3.3 表面组装材料及其用途
第5章 表面组装工艺技术
5.1 表面组装涂敷工艺技术
5.1.1 黏结剂涂敷工艺技术
5.1.2 焊膏涂敷工艺技术
5.2 表面贴装技术与设备
5.2.1 贴装技术方法和原理
5.2.2 贴装机结构与类型
5.2.3 贴装机技术性能选择
5.3 焊接工艺技术
5.3.1 SMT焊接工艺方法与特点
5.3.2 再流焊接技术特点与类型
5.3.3 再流焊炉及其温度曲线
5.3.4 波峰焊接工艺技术
5.4 SMA清洗工艺技术
5.4.1 清洗技术的作用与分类
5.4.2 影响清洗的主要因素
5.4.3 清洗工艺及其设备
5.5 SMT检测技术
5.5.1 检测技术基本内容与方法
5.5.2 来料检测
5.5.3 组装质量检测技术
5.5.4 组装工艺过程检测与组件测试技术
第6章 SMT组装系统
第7章 整机互联技术
第8章 电气互联新工艺
附录A 常用英文缩写与名词解释
附录B SMT常用名词解释
参考文献
