飞利浦突破65纳米困境 汽车电子成为未来应用重点
半导体工艺发展到65纳米之后，技术复杂性和材料本身的问题影响日益明显，在延续和超越“摩尔定律”之余，必须寻求其他方式解决技术难点。进入到65纳米和45纳米时代之后，设计、生产将更加困难，国际厂商之间的技术合作成为重中之重。而SOC以及SiP方案则将成为统合65纳米工艺发展的解决途径。
SOC在65纳米工艺下更加难以解决芯片的线路拥堵、串音、漏电以及电压变化等多种问题，需要采用SiP技术、EDA工具等方面进行协同工作。
在家庭娱乐、汽车电子以及移动通信领域中，65纳米技术将最先得到普及。包括3G、MP3、液晶电视、高清电视等，高性能、低功耗、适用于数据流量大、复杂性高的产品将率先应用65纳米以下工艺。在汽车电子领域中，对于质量指标的高要求，在先进技术上的使用不如消费电子市场和通信市场，却是未来应用的重点领域。另外，模拟电路和射频电路等方面同样是未来应用的重点。
日前，飞利浦半导体率先针对消费电子市场进行65纳米SOC产品实现。飞利浦选择ARM1176JZF-S处理器的原因是它具备增强的TrustZone 安全技术以及智能能量管理提供的低功耗特性。设计低功耗是芯片的重要需求，目的是为了满足手机和便携媒体播放器这些依靠电池供电的应用对性能、复杂性和功耗的要求。以低于100纳米CMOS工艺设计的芯片的总体功耗预算正在快速减小，而实现设计上的低功耗被认为是克服这一困难的关键因素。
由于产品日益复杂，未来IC设计在深亚微米集成、IP生成与集成和设计工具等方面将会形成标准化模式发展的趋势。65纳米时代之下，SOC是提供计算能力的基础保证，而SiP则能够保证芯片集成能力得到有效提升，EDA工具将通过标准界面将各种设计界面进行统一，进而大幅度降低设计复杂度。
